IBM发布全新光电共封装工艺：AI模型训练速度将提升5倍 靠谱客12月24日消息，据报道，IBM在光学技术方面获得新进展，有望提升数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。IBM推出了新一代光电共封装（CPO）工艺。该技术利用光学连接， 光电共封装 2024年12月24日 129 点赞 110 评论 1 浏览
