打破台积电独霸格局！联电拿下高通芯片先进封装大单 联电夺得高通高性能计算产品的先进封装大单，预计将应用在AIPC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄 联电 2024年12月20日 129 点赞 110 评论 1 浏览
