iPhone 19全球首发！苹果最强自研基带曝光：性能彻底甩开高通 苹果计划分三步取代高通基带芯片：1）2024年iPhone 16e将搭载首款自研基带C1，虽不支持5G毫米波但能效优异；2）2026年iPhone 18将配备支持5G毫米波的C2芯片，性能追平高通； 苹果自研芯片 2025年05月08日 207 点赞 3 评论 313 浏览
替代高通！曝iPhone 17 Air将搭载苹果自研基带C1 iPhone17系列所有机型都会搭载苹果自研Wi-Fi芯片，取代供应商博通，苹果这么做可以增强自家设备之间的连接性。iPhone17Air将会搭载苹果C1调制解调器芯片，这是iPhone正统迭 苹果自研芯片 2025年02月23日 221 点赞 3 评论 334 浏览
