REDMI Turbo 5 1月登场：首发天玑8500 博主爆料称，天玑8500芯片预计1月亮相，Redmi Turbo 5将首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺，配备8核A725全大核设计，主频达3.4GHz，GPU为Mali-G720，性能超越骁龙8 Gen3与 天玑8500 2025年11月06日 42 点赞 0 评论 63 浏览
曝REDMI首发联发科天玑8500：跑分突破200万 挑战骁龙8系 博主数码闲聊站爆料，天玑8500基于台积电4nm制程打造，采用Arm全大核架构，集成Mali-G720 GPU，安兔兔跑分设定在200万分以上，这颗芯片大概率由REDMI Turbo 5首发搭载。在去 天玑8500 2025年08月05日 139 点赞 2 评论 210 浏览
