日前，据媒体报道，三星电子高层李在镕在韩国会见了 OpenAI 首席执行官萨姆·奥尔特曼，双方探讨了三星与 OpenAI 建立开放式合作伙伴关系的可能性。
值得注意的是，OpenAI 自研的 AI 芯片已接近完成阶段。不过，OpenAI 并未选择三星代工，而是将目光投向了三星的竞争对手台积电。
据悉，OpenAI 计划在未来几个月内完成 AI 芯片的设计，并将其交付给台积电工厂进行晶圆切割和制造。晶圆切割是芯片设计流程的最后阶段，标志着最终设计文件已送至晶圆代工厂，用于制作量产所需的掩膜版。
根据计划，OpenAI AI 芯片预计将于 2026 年量产。该芯片主要用于运行 AI 模型，采用台积电先进的 3 纳米工艺，并配备高带宽内存。
虽然台积电拿到了 OpenAI 的芯片订单，但三星与 OpenAI 仍有合作机会。据报道，OpenAI 计划采购三星的高带宽内存 (HBM) 用于自研的 AI 芯片，以减少对英伟达的依赖。
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