**半导体巨头台积电获先进芯片制造设备**
近日，来自海外媒体的消息称，半导体制造商台积电将于今年底从荷兰供应商 ASML 接收首批最先进的芯片制造机器，仅比其美国竞争对手英特尔晚几个月。
高数值孔径极紫外 (High NA EUV) 光刻机是目前世界上最昂贵的芯片制造设备，每台售价约为 3.5 亿美元。
据悉，台积电将在本季度在其台湾新竹总部附近的研发中心安装新的 High NA EUV 光刻机。该公司表示，他们在引入新技术之前，会综合评估其成熟度、成本效益以及对客户的价值。
此前，台积电董事长刘德音曾公开表示，华为不可能超越台积电。当被问及华为积极发展晶圆代工业务时，刘德音强调，台积电更关注自身的发展速度，并始终面临着竞争。
对于华为是否有可能超越台积电，刘德音直言“不可能”。这一言论引发了行业专家的争议，有人认为，如果没有先进光刻机，台积电可能优势尽失。
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