7月14日消息，小米18 Pro系列有望在9月正式发布，并将首批搭载高通旗下首款2nm制程旗舰平台——骁龙8 Elite Gen6。这也是高通首款采用2nm工艺的手机芯片，预计将在性能和能效方面迎来显著的代际提升。
近日，有消息人士曝光了一款2nm大杯工程机的部分核心规格，综合此前传闻，该设备正是小米18 Pro。新机将采用超清定制的小尺寸直屏，搭配大R角与极窄四等边设计，正面视觉效果和握持手感都有望进一步优化。
影像方面，小米18 Pro主摄将升级为一枚2亿像素的超大底传感器，同时配备2亿像素的大底长焦微距镜头，主摄和长焦的硬件规格相比前代均有明显提升。
续航与充电部分，该机内置约7000mAh的大容量电池，并支持百瓦级有线快充与无线充电。此外，双扬声器、大尺寸线性马达等外围配置也将同步升级。消息还提到，小米18 Pro会引入一些独特的新功能，但具体情况仍需等待官方披露。
从当前市场环境来看，受上游元器件成本上涨以及旗舰配置持续堆高的影响，小米18系列可能会迎来较为明显的价格上调，这也可能成为今年手机行业普遍面临的趋势。
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