天玑9600 Pro正式发布：2nm双超大核领衔，全面超越天玑9500

2026年9月15日，联发科正式发布新一代旗舰5G智能体AI芯片天玑9600 Pro。这是联发科首款基于台积电2nm制程打造的移动平台，拥有超过330亿个晶体管，相比3nm工艺性能提升14%、功耗下降23%。vivo X500系列将全球首发搭载该芯片。

天玑9600 Pro采用了全新的2+3+3全大核CPU架构：2颗主频高达4.55GHz的C2-Ultra超大核（各配2MB L2缓存）、3颗4.35GHz的C2-Pro大核（各配1MB L2缓存）以及3颗3.10GHz的C2-Pro大核（各配512KB L2缓存），配备总计34.5MB的L2+L3+系统缓存。存储方面，该芯片率先支持LPDDR6内存和UFS 5.0闪存，内存性能提升33%。

与天玑9500对比：性能与能效全面跃升

天玑9600 Pro相比上一代天玑9500的升级幅度显著。CPU性能方面，天玑9600 Pro的Geekbench 6.4单核成绩达到4276分（提升17%），多核成绩12650分（提升15%）。而天玑9500的对应成绩为单核4007分、多核11217分。

能效表现是本次升级的最大亮点。对比天玑9500，天玑9600 Pro的超大核峰值功耗下降37%，多核峰值功耗大幅下降61%。在重载游戏《明日方舟：终末地》中，相同59fps帧率下功耗较9500下降30%。

GPU与游戏方面，天玑9600 Pro集成G2-Ultra NX GPU，峰值性能提升27%，峰值功耗下降24%。光追性能提升18%，3DMark Solar Bay Extreme跑分从9500的2570分提升至3029分。在《原神》864P极致画质下可稳定60帧运行，功耗较9500下降10%。

AI能力同样大幅增强。天玑9600 Pro搭载第二代超能效NPU和超性能NPU 1090，超能效NPU用于AI常驻感知的功耗较天玑9500降低40%，超性能NPU的大语言模型预填充性能提升51%。该芯片支持30B MoE端侧大模型本地运行，3B大模型启动速度提升27%。

首批搭载天玑9600 Pro的智能手机将于近期上市，vivo X500系列定于9月21日发布。