2025 年 1 月新机曝光，含小米 REDMI Turbo 4、iQOO Z9 Turbo 长续航版、真我 14 Pro+、华为畅享 80 等
博主 @数码闲聊站 透露 2025 年 1 月新机配置：天玑 8400（小米 REDMI Turbo 4）、骁龙 8s Gen3（iQOO Z9 Turbo 长续航版）、骁龙 7s Gen3（真我 14 Pro+）、麒麟 7xxx（华为畅享 80）。
智能手机
消息称小米明年可能会有一套新的跨端交互
博主 @数码闲聊站 今日爆料称：“小米明年可能会有一套新的跨端交互，新旗舰耳机上了 5.1GHz WIFI，明年摸到的新旗舰平板和新旗舰手机都有硬件级交互设计，这套硬件方案的可交互空间非常大，但愿澎湃不要浪费这套组合”。
消息称三星计划在明年缩减 Z Fold / Flip 7 折叠屏手机布局，市场正慢慢降温
三星等制造商已经证明折叠屏智能手机拥有一定市场，不过，外媒 AndroidAuthority 报告称这一市场目前正在慢慢降温，三星计划在明年缩减折叠屏手机布局。
Galaxy S25 系列手机规格大量泄露，消息称三星决定采取严厉措施整肃泄密情况
近来关于三星 Galaxy S25 系列手机的各种爆料消息不断，这也促使三星对内部进行一系列整肃行为，例如 12 月 20 日三星便解雇了一名泄露了 S25 工程机的员工。而目前据消息源 Jukanlosreve 透露，三星公司现在决定采取严格的保密措施，整肃泄露手机关键规格的员工，以尽量减少未来发生商业机密泄露风险。
Counterpoint：生成式 AI 手机普及浪潮将至，写作辅助等成主要驱动力
市场调查机构 Counterpoint Research 最新调查显示，生成式 AI（Gen AI）正在迅速改变智能手机市场格局。消费者对 AI 功能手机兴趣浓厚，美国市场尤为突出，这预示着 Gen AI 手机的普及浪潮即将到来。
荣耀 Magic7 Pro 专业影像套装公布：提供补光灯、遮光罩、滤镜可单独购买
在目前正在进行的#荣耀#发布会中，荣耀为 Magic7 Pro 手机推出了两套专业影像套装可选，具体分为“摄影套装”和“滤镜套装”。其中摄影套装包含“手机壳、遮光罩、手机挂绳、补光灯”，目前暂未上架电商平台。
荣耀 Magic7 RSR 保时捷设计手机发布：骁龙 8 至尊版、200MP 超感光潜望长焦，7999 元起
在目前正在进行的荣耀 Magic7 RSR 保时捷设计发布会中，系列手机正式发布，7999 元起
小米 REDMI：K80 系列手机 10 天销量突破 100 万台，刷新 K 系列最快破百万纪录
小米 REDMI K80 系列手机（K80、K80 Pro）于 11 月 27 日晚发布，新品发布即开售。
小米 Poco M7 Pro 手机现身 Play 数据库：有望为 REDMI Note 14 海外版、天玑 7025 Ultra + 12G RAM
小米将于 12 月 17 日在海外推出 Poco M7 Pro 手机，目前这款手机已现身谷歌 Play 数据库，显示该机具体型号为 2409FPCC4I。
realme 真我：Neo7 手机首销 5 分钟，超 Neo6 系列两款首销全天销量总和
realme 真我 Neo7 手机今日上午 10:00 正式开售，新机搭载天玑 9300+ 处理器、内置 7000mAh 泰坦电池，拥有三种配色，首发 2099 元起。
realme 14x 手机规格曝光：天玑 6300 + 6/8G RAM、升级 6000 毫安时电池
realme 将于 12 月 18 日在海外推出 realme 14x 5G 手机，该机将接替现款 realme 12x 5G 成为品牌新一代中端机，该机具体规格目前已确定。
联发科天玑 8400 芯片详细参数曝光，消息称暂定 12 月 23 日发布
爆料显示，联发科天玑 8400 将首发 Cortex-A725 全大核架构，有望搭载于小米旗下 REDMI 品牌机型中。
联发科新一代天玑芯片官宣 12 月 23 日发布，预计为天玑 8400 全大核处理器
联发科今日官宣，2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会定档 12 月 23 日 15:00，将发布新一代天玑芯片。
2025 年首款新机，小米 REDMI Turbo 4 首发天玑 8400-Ultra 处理器
在今日的 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会上，小米 REDMI 品牌总经理王腾宣布，REDMI Turbo 4 手机将首发天玑 8400-Ultra 处理器。
消息称联发科将推出天玑 9350 智能手机芯片，与高通骁龙 8s Elite 在中端线竞争
9350 在数学上位于 9300 和 9400 之间，目前暂不清楚联发科对天玑 9350 的具体性能定位。