据报道，三星计划大幅缩减其晶圆代工业务的投资规模。根据 TrendForce 的数据，三星将把 2024 年的设备投资预算从 10 万亿韩元削减至 5 万亿韩元，降幅达 50%。
三星此次投资削减主要集中在韩国的两家工厂——平泽 P2 工厂和华城 S3 工厂。计划将平泽 P2 工厂的部分 3nm 生产线升级至更先进的 2nm 工艺。同时，华城 S3 工厂将在 2025 年底前建造一条 1.4nm 的测试生产线，预计月产量为 2000 至 3000 片晶圆。
与三星过去几年的巨额投资相比，这一新计划明显收缩。过去，三星在平泽工厂的投资高达 15 至 20 万亿韩元，但一直苦于解决先进制程节点的良品率问题，从而限制了客户群并影响了自家 Exynos 系列芯片的开发和生产。
相比之下，三星的竞争对手台积电计划在 2025 年的资本支出达到 380 至 420 亿美元，其中 70% 将用于先进技术研发，而 2024 年的资本支出为 297.6 亿美元。这一对比突显了台积电在先进技术研发上的持续投入和市场领先地位。
（举报）
发表评论取消回复