靠谱客 11月5日消息,今日小米正式发布了一种面向未来的“环形冷泵散热技术”。这种散热方式使用扁平的环形腔体形成回路,通过特斯拉阀使得液体与气体分离,从而实现高效的热量传输,提供两倍于 VC 均热板的散热能力。目前该技术已经落地并应用于小米 MIX 4 魔改版,实测发现《原神》游戏时,骁龙 888 核心温度相比其它手机要低 5℃,散热效果甚至超过游戏手机。

小米在 YouTube 发布了一段演示视频,展现了小米 MIX 4 魔改版的内部结构,详细介绍了环形冷泵散热技术的原理。

从视频中看出,这种散热器依旧采用铜材质制成,与 CPU 接触的部分面积较小,另一端采用 S 形管路,提高散热面积。

小米在视频中展示,散热器的 CPU 接触面,拥有多通道特斯拉阀结构,同时具有细微的分隔带形成微型管路。

SoC 芯片在发热时,一端的液体可以顺利通过特斯拉阀流入,经过加热后蒸发为气体,从另一端流出,迅速将热量传到至另一端。这种方式相比 VC 均热板,所需的厚度类似,但是散热效率大大提升,并且冷却工质循环无需外部动力,自发即可进行。环形冷泵由于特殊蒸汽管道设计,气道阻力大幅降低 30%,蒸汽流通更流畅。

以下为环形冷泵散热器与常规 VC 均热板的对比,可见其制造工艺类似。

靠谱客了解到,小米还公布了了魔改版 MIX 4 手机和普通版手机运行《原神》的对比视频。测试过程中游戏画质设置为最高,运行 30 分钟。魔改版 MIX 4 始终可以保持 60fps 的高帧率,波动很小;同时机身发热情况明显减小,最高温度 47.7℃。

小米表示,“环形冷泵散热技术”将于 2022 年下半年量产落地。

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