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靠谱客 12 月 17 日消息,联发科在今年的天玑 9300 处理器上大胆创新,取消了低功耗核心簇,而是采用了四颗 Cortex-X4 超大核和四颗 Cortex-A720 大核的设计。虽然此前曾有传言称这款芯片存在过热问题,但联发科予以否认并声称其性能表现出色。

近期有爆料称联发科并没有因天玑 9300 的争议而改变策略,反而将在明年的天玑 9400 上继续采用激进的架构。据 @数码闲聊站 的微博爆料,这款芯片不会采用四颗 Cortex-X5 超大核,但仍然采用全大核架构,并采用台积电 3nm 工艺。爆料还提到,天玑 9400 的设计性能有望在各方面超越高通骁龙 8 Gen 4,目前终端客户同样是 vivo、OPPO 和小米。

此前就有传言称,和天玑 9300 一样,天玑 9400 依旧不会搭载低功耗核心。天玑 9400 及其竞争对手骁龙 8 Gen 4 都将使用台积电的 3nm 工艺节点制造,但由于后者将首次使用自研 Oryon CPU 架构,预计价格会比天玑 9400 更高,高通高管此前也暗示骁龙 8 Gen 4 的价格将高于骁龙 8 Gen 3。

靠谱客需要提醒的是,考虑到天玑 9300 刚刚在今年 11 月初正式发布,目前距离天玑 9400 的正式发布还有很长一段时间,其最终的性能表现和市场竞争情况还有待观察。但可以肯定的是,联发科正在处理器市场上扮演越来越重要的角色,其激进的创新策略值得关注。

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