9月15日，联发科天玑9600 Pro正式亮相，成为该公司首款基于台积电2纳米制程打造的移动SoC，内部集成330亿个晶体管。
与上一代3纳米工艺产品相比，新平台整体性能提升14%，功耗降低23%；整套芯片围绕新一代智能终端重新设计，为相关设备提供底层硬件支撑。
CPU部分，天玑9600 Pro采用“2+3+3”第四代全大核架构，包含2颗4.55GHz C2-Ultra超大核（每颗2MB二级缓存）、3颗4.35GHz C2 Pro大核（每颗1MB二级缓存）以及3颗3.10GHz C2 Pro大核（每颗512KB二级缓存），并配备16MB三级缓存，缓存总量为34.5MB。
性能方面，其CPU单核性能提升17%，多核性能提升15%；超大核功耗下降37%，多核功耗下降61%。
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