据数码博主“数码闲聊站”透露，小米旗下定位超高端的新品将于今年下半年正式发布，这将是小米全自研技术的一次集中展示。
小米创始人年初曾公开表示，预计到2026年，小米将在某一款终端产品上实现自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型的全面整合。结合目前已有的爆料信息，这款新品并非小米17S Pro，而是归属于MIX系列，预计由新一代大折叠手机首发搭载，可能命名为MIX {tag_keyurl_5} 5。
核心硬件方面，该机型将搭载“玄戒O3”旗舰SoC，这是“玄戒O1”的继任型号，跳过O2直接推出。该芯片采用台积电3nm制程，架构设计包含超大核、性能大核与小核，其中超大核主频达到4.05GHz，性能大核为3.42GHz，小核为3.02GHz；GPU频率提升至1.49GHz，带宽为9600MT/s。
自研操作系统方面，所指的正是澎湃OS 4系统。小米对系统底层进行了全面重构，清理了多年积累的冗余代码，从而使系统流畅度和AI能力得到显著提升。此外，自研大模型为小米MiMo，目前MiMo-V2.5系列已跻身全球第一梯队，在性能表现和调用效率上均处于行业前列。
值得注意的是，除折叠屏手机外，MIX系列今年还规划了一款直板机型。该机型预计将带来模块化磁吸镜头的量产方案。两款机型均有望在第三季度发布，最快于7月亮相。
（举报）
发表评论取消回复