近日，有数码博主提前曝光了iPhone 18 Pro Max的全尺寸真机模型。根据上手实测，该机裸机厚度为8.75毫米，与前代iPhone 17 Pro Max的机身厚度完全一致，两款机型在高度上也极为接近。
博主验证后发现，目前市面上已发售的iPhone 17 Pro Max手机壳能够与iPhone 18 Pro Max通用，这意味着用户在换机时无需另行购置手机壳。
不过，新款iPhone 18 Pro Max的后置摄像头模组凸起程度较上一代明显增加。实测数据显示，包含摄像头部分在内的整机总厚度达到13.78毫米，而上一代iPhone 17 Pro Max的总厚度为13.13毫米。如果配件厂商生产的是镜头全包式手机壳，则需要为这款新机单独开模。
摄像头凸起幅度增大的主要原因，在于iPhone 18 Pro Max引入了可变光圈技术。通过物理结构调节光圈大小，用户在拍摄近景特写或人像题材时，能够获得比算法模拟更加真实、自然的虚化景深感。
除了影像系统的升级，iPhone 18 Pro Max还将首发苹果新一代A20 Pro芯片。这颗芯片采用台积电最先进的2纳米工艺制造，后置三颗4800万像素摄像头，出厂预装全新的iOS 27系统。
按照苹果往年的产品发布节奏，这款年度顶配旗舰新品预计将在今年9月的秋季发布会上正式亮相。
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