3月24日，小米集团公布2025年度业绩报告。报告显示，该公司年度研发投入达到331亿元，较上年大幅增长37.8%。过去五年间，其研发总投入已累计超过1055亿元。
小米集团在公告中进一步宣布，自2026年起的未来五年，计划将研发总投入提升至2000亿元以上。公司表示将持续加大对底层核心技术的投入力度，致力于成为全球硬核科技领域的引领者。
截至2025年底，小米研发团队规模持续扩大，总人数达到25457人，创下历史新高，为公司技术发展提供了坚实的人才基础。
持续的研发投入已取得显著成效。去年，小米自主研发的玄戒O1芯片正式发布，凭借其创新表现获得了公司年度技术大奖。
据相关消息透露，其下一代玄戒O2芯片研发进展顺利，预计将于年内正式推出。在通信技术领域，小米已发布4G基带，5G基带技术也正处于全力研发阶段，有望在未来两年内投入应用。
此外，小米在多个前沿技术领域均取得重要进展。其最新大模型技术在多项国际测评中位居前列，在智能汽车、机器人智能、智能驾驶等关键技术方向实现突破，正全面推动“人车家全生态”战略的深化实施。
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