4月8日，小米集团创始人雷军通过其个人社交媒体账号宣布，旗下Redmi K90 Max手机在一项名为“风冷散热封神之战”的横向测试中，取得了综合成绩第一。
根据公布的测试数据，Redmi K90 Max在连续进行长达四小时的高负载游戏后，其机身监测到的最高温度仅为36.7摄氏度。相比之下，参与同场测试的另外两款主要竞品，在相同条件下的机身温度分别达到了39摄氏度与42.8摄氏度。这一显著的温差表现意味着，Redmi K90 Max在长时间运行大型游戏时，能够更有效地控制热量积累，从而避免因处理器过热而导致的性能下降。
Redmi K90 Max温控测试数据对比
据悉，实现这一出色散热表现的核心，在于Redmi K90 Max首次采用了小米手机系列中内置主动式风冷散热系统的设计方案。该方案配备了大尺寸散热风扇，并应用了仿真涡流风道技术，官方称其风量利用效率提升了约40%。
得益于比以往风冷手机更大的整体散热模组规模，Redmi K90 Max的散热能力得到了进一步增强，这为手机在运行期间保持更持久、更稳定的高性能输出提供了基础保障。
报道指出，除了在散热与性能释放方面的重点突破，Redmi K90 Max此次在显示屏素质、电池续航以及整体性能配置上均进行了系列升级，旨在同时满足重度游戏用户与普通日常使用者的综合需求。
Redmi K90 Max散热系统结构示意图
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