概述
前言
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如今嵌入式产品体积越来越小，元器件使用的封装也越来越小，如手机，PCBA上密密麻麻的全是排布紧凑的大大小小的器件
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像手机这种比较成熟的产品，一般硬件的改动不大，无非就是焊几根电源线，但是这种成熟产品如果想把功耗调优，想分析拆解功耗，一般人根本做不到
功耗大板
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嵌入式产品级别的电路板（PCBA），一般都会设计的非常紧凑，不利于信号的测量、器件拆卸、没有较多的调试接口，无法拆解调试功耗
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功耗管理工作中一个非常重要的步骤就是【功耗拆解】，功耗拆解大体上分为：【硬件拆解】【器件拆解】与【场景拆解】三个部分，【硬件拆解】【器件拆解】可以合在一起。
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通过功耗拆解，才能清楚整机功耗的构成，是否存在硬件设计漏电，哪些功耗是可以调优的，哪个器件的功耗超标等，而想快速准确的拆解功耗，必须设计【功耗大板】，也就是可以拆解分析功耗的体积较大的电流板
设计要求
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功耗大板是产品PCBA的放大，也就是原理图基本上相差不多，无非是增加很多的排针跳线、焊盘测试点等。
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PCBA的面积尽量大，每个模块的分支电源，都增加排针跳线，方便测量分支电源的电流
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增加大量的测试点，方便测量引脚的电平
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器件布局松散，利于器件的断开、拆卸、更换等
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利于外部供电，如主要的电
最后
以上就是仁爱砖头为你收集整理的功耗开发经验分享：设计功耗大板的全部内容，希望文章能够帮你解决功耗开发经验分享：设计功耗大板所遇到的程序开发问题。
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