系列文章目录

1.元件基础
2.电路设计
3.PCB设计
4.元件焊接
5.板子调试
6.程序设计
7.算法学习
8.编写exe
9.检测标准
10.项目举例
11.职业规划

前言

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一位老工程师的秘籍——图解电烙铁焊接方法！

一、工欲善其事，必先利其器

原文出处

1. 电烙铁

手工焊接元件，这个肯定是不可少了。在这里向大家推荐烙铁头比较尖的那种，因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接（PS：早期我以为是这样的，后来熟了之后发现刀头的更好使！）。一把可调恒温电烙铁就是你的不二选择，最好可以带个数显（可调温且能稳定温度，有单手柄调温型和焊台两种）。需要说明的是，上面的内热式和外热式通常是没有电源开关，插上电就加热，需要冷却就要断电才可以。

俗话说，好马得配好鞍。那么烙铁头就是这匹马（烙铁）的鞍了。烙铁头的选用是要根据被焊接物体的接触面来定。比如说，对于普通插件元件，我们多选用马蹄头（接触面大）；贴片小元件可用尖头或弯尖头（密集类元件焊接）；对常规芯片可采用刀头（方便拖焊）。当然，更高级的DIY玩法就是根据自己的需要打磨出专属于自己的独特形状的烙铁头了。

新买的烙铁呢，我们还不能拿来就用，要先对新烙铁进行第一次上锡处理。

2. 焊锡丝

好的焊锡丝对贴片焊接也很重要，如果条件允许，在焊接贴片元件的时候，尽可能的使用细的焊锡丝，这样容易控制给锡量，从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。中文名称：焊锡丝、焊锡线、锡线、锡丝，英文名称：solderwire，焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。焊锡丝种类不同助剂也就不同，助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。

焊锡丝有铅和无铅的区别：
1、焊锡丝含铅和不含铅的区别只是含量的区别。
2、含铅的焊锡丝需人为的加入铅，目前已知的焊锡最佳配比为锡铅焊锡丝（国标：锡含量63%，铅含量37%）。
3、无铅焊锡丝也含极少的铅，目前没有完全纯净的金属产品。通常不含铅的焊锡丝称为无铅焊锡丝，无铅不是指完全不含铅，无铅是指铅含量比较低，可大致视为无铅，欧盟定义无铅的标准为：铅含量<1000PPm。考虑焊接及后工续有进一步污染的可能，为确保客户成品符合欧盟标准，一般焊锡丝铅含量会远低于这个标准。
4、含铅和不含铅的焊锡丝都会腐蚀烙铁头，因为无铅焊接温度比有铅的焊锡丝要高，加之合金成份不一样，无铅的焊锡丝更易腐蚀烙铁，出于无铅要求和腐蚀性，焊接无铅锡丝时建议使用无铅专用电烙铁。

3. 镊子

镊子的主要作用在于方便夹起和放置贴片元件，例如焊接贴片电阻的时候，就可用镊子夹住电阻放到电路板上进行焊接。镊子要求前端尖且平，以便于夹元件。另外，对于一些需要防止静电的芯片，需要用到防静电镊子。

防静电镊子又叫半导体镊子，导静电镊子，能防静电，采用碳纤与特殊塑料混合而成，具有弹性良好。使用轻便而且经久耐用，不掉灰，耐酸碱，耐高温，可避免传统防静电镊子因含碳黑而污染产品，适用于半导体，IC等精密电子元件生产使用，及其特殊使用。
防静电镊子是由特殊导电塑胶材料制成的，具有弹性良好，使用轻便和泄放静电的特性，适用于对静电敏感的元器件加工和安装。表面电阻：1000KΩ—100000MΩ。
防静电镊子适合精密电子元件生产，半导体及电脑磁头等行业。如果你采用碳纤与特殊塑料混合而成的防静电镊子，不掉灰，耐酸碱，耐高温，可避免传统防静电镊子因含碳黑而污染产品。

4. 吸锡带

焊接贴片元件时，很容易出现上锡过多的情况。特别在焊密集多管脚贴片芯片时，很容易导致芯片相邻的两脚甚至多脚被焊锡短路。此时，传统的吸锡器是不管用的，这时候就需要编织的吸锡带。

5. 松香

松香是焊接时最常用的助焊剂了，因为它能析出焊锡中的氧化物，保护焊锡不被氧化，增加焊锡的流动性。
在焊接直插元件时，如果元件生锈要先刮亮，放到松香上用烙铁烫一下，再上锡。而在焊接贴片元件时，松香除了助焊作用外还可以配合铜丝可以作为吸锡带用。

6.焊锡膏

在焊接难上锡的铁件等物品时，可以用到焊锡膏，它可以除去金属表面的氧化物，其具有腐蚀性。

在焊接贴片元件时，有时可以利用其来“吃”焊锡，让焊点亮泽与牢固。

储存与使用

（1）储存
①焊膏购买到货后，应登记到达时间、保质期、型号等，并进行验收，必要时根据供应商提供的检测报告按照规范进行测试验证。
②每批焊膏应分开存放，领用时采用先进先出原则。
③焊膏应密封保存在5～10℃的环境中。温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使黏度上升影响其印刷性；温度过低(低于0℃)，焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊膏性状恶化。
（2）取用
①一般应陔在使用的前一天从冰箱中取出焊膏，至少要提前2小时取出，待焊膏达到室温后，才能打开焊膏容器的盖子。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠。注意不能使用热风器、空调等加速焊膏升温。
②焊膏开封后，观察锡膏，如果表面变硬或有助焊剂析出，必须进行特殊处理，否则不能使用；如果焊锡膏的表面完好，则要用搅拌机或手工缓慢搅拌均匀以后再使用。如果焊锡膏的黏度大而不能顺利通过印刷模板的网孔或定量滴涂分配器，应该适当加入稀释剂，充分搅拌稀释以后再用。
③取出焊膏后，应该盖好容器盖，避免助焊剂挥发。
(3)焊膏的涂布
涂布焊膏的方法主要有三种：注射滴涂、丝网印刷和漏版印刷。注射滴涂是采用专门的分配器或手工来进行的，采用桶状焊膏，一般适合小批量生产。丝网印刷采用尼龙或不锈钢丝状材料编成丝网，并在上面刻出图形，把焊膏漏印到PCB板上，一般适用于组装密度不高的中小批量生产。最常用的是漏版印刷，采用黄铜或不锈钢钢片，在上面刻出图形，把焊膏印刷到PCB板上。这里介绍采用漏版印刷时焊膏的使用方法。
①根据印制板的幅面及焊点的多少，决定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200～300g的锡膏条(保证锡膏条的滚动性)，印刷一段时问后再适当加入一点。
②焊膏印刷时间的温度为25±3℃，相对湿度60%为宜。温度过高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。
③焊膏置于漏版上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。
④把焊膏涂敷到印制板上的关键是要保证焊膏能准确地涂敷到元器件的焊盘上。如涂敷不准确，必须擦洗掉焊膏再重新涂敷(擦洗免清洗焊膏不得使用酒精)。
（4）回收
若中间间隔时间较长，应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，直到被再次使用。焊膏开封后，原则上应在当天内用完。从漏版上刮回的焊膏也应密封冷藏。
（5）其他
印好焊膏的电路板要及时贴装元器件，超过时间应把焊膏清洗后重新印刷。完成贴装的电路板尽量在4 h内完成再流焊。再流焊的电路板，需要清洗的应该在当天完成清洗，防止焊锡膏的残留物对电路产生腐蚀。

7. 热风枪

热风枪是利用其枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与拆卸的工具。其使用的工艺要求相对较高。从取下或安装小元件到大片的集成电路都可以用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元件。对于普通的贴片焊接，可以不用到热风枪，在此不做详细叙述。

8.放大镜

对于一些管脚特别细小密集的贴片芯片，焊接完毕之后需要检查管脚是否焊接正常、有无短路现象，此时用人眼是很费力的，因此可以用到放大镜，从而方便可靠的查看每个管脚的焊接情况。

9.洗板水

在使用松香作为助焊剂时，很容易在电路板上留下多余的松香。为了美观，这时可以用洗板水将电路板上有残留松香的地方擦干净。

10.其他

其他贴片焊接所需的常用工具除了上述所说的之外，还有一些如海绵、洗板水、硬毛刷、胶水等。

二、贴片元件的手工焊接步骤（电烙铁）

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在了解了贴片焊接工具以后，现在对焊接步骤进行详细说明。

1.清洁和固定PCB（ 印刷电路板）

在焊接前应对要焊的PCB 进行检查，确保其干净。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，从而不影响上锡。手工焊接PCB 时，如果条件允许，可以用焊台之类的固定好从而方便焊接，一般情况下用手固定就好，值得注意的是避免手指接触PCB 上的焊盘影响上锡。

一块干净的电路板

2. 固定贴片元件

贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少，其固定方法大体上可以分为两种——单脚固定法和多脚固定法。对于管脚数目少（一般为2-5 个）的贴片元件如电阻、电容、二极管、三极管等，一般采用单脚固定法。即先在板上对其的一个焊盘上锡。

然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好

焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片，单脚是难以将芯片固定好的，这时就需要多脚固定，一般可以采用对脚固定的方法

即焊接固定一个管脚后又对该管脚所对面的管脚进行焊接固定，从而达到整个芯片被固定好的目的。需要注意的是，管脚多且密集的贴片芯片，精准的管脚对齐焊盘尤其重要，应仔细检查核对，因为焊接的好坏都是由这个前提决定的。
值得强调说明的是，芯片的管脚一定要判断正确。举例来说，有时候我们小心翼翼的把芯片固定好甚至焊接完成了，检查的时候发现管脚对应错误——把不是第一脚的管脚当做第一脚来焊了！追悔莫及！因此这些细致的前期工作一定不能马虎。

3. 焊接剩下的管脚

元件固定好之后，应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的元件，可左手拿焊锡，右手拿烙铁，依次点焊即可。对于管脚多而且密集的芯片，除了点焊外，可以采取拖焊，即在一侧的管脚上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去，熔化的焊锡可以流动，因此有时也可以将板子合适的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。

值得注意的是，不论点焊还是拖焊，都很容易造成相邻的管脚被锡短路。这点不用担心，因为后面可以解决，需要关心的是所有的引脚都与焊盘很好的连接在一起，没有虚焊。

4. 清除多余焊锡

在步骤3 中提到焊接时所造成的管脚短路现象，现在来说下如何处理掉这多余的焊锡。
一般而言，可以拿前文所说的吸锡带将多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单，向吸锡带加入适量助焊剂（如松香）然后紧贴焊盘，用干净的烙铁头放在吸锡带上，待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后，慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉，焊锡即被吸入带中。应当注意的是吸锡结束后，应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘，此时如果吸锡带粘在焊盘上，千万不要用力拉吸锡带，而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。如果没有市场上所卖的专用吸锡带，可以采用电线中的细铜丝来自制吸锡带。

自制的方法如下：将电线的外皮剥去之后，露出其里面的细铜丝，此时用烙铁熔化一些松香在铜丝上就可以了。清除多余的焊锡之后的效果见下图。此外，如果对焊接结果不满意，可以重复使用吸锡带清除焊锡，再次焊接元件。

5. 清洗焊接的地方

焊接和清除多余的焊锡之后，芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故，板上芯片管脚的周围残留了一些松香。虽然并不影响芯片工作和正常使用，但不美观，而且有可能造成检查时不方便。因为有必要对这些残余物进行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在这里，采用了酒精清洗，清洗工具可以用棉签，也可以用镊子夹着卫生纸之类进行。

清洗擦除时应该注意的是酒精要适量，其浓度最好较高，以快速溶解松香之类的残留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦伤阻焊层以及伤到芯片管脚等。清洗完毕的效果见下图。此时可以用烙铁或者热风枪对酒精擦洗位置进行适当加热以让残余酒精快速挥发。至此，芯片的焊接就算结束了。

三、贴片元件的手工焊接步骤（热风枪）

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1.准备工作

1、打开热风枪，把风量，温度调到适当位置：用手感觉风筒风量与温度；观察风筒有无风量用温度不稳定现象。
2、观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。
3、用纸观察热量分布情况。找出温度中心。
4、用最低温度吹一个电阻，记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。
5、调节风量旋扭，让风量指示的钢球在中间位置。
6、调节温度控制，让温度指示在380℃左右。
注意：短时间不使用热风枪时，要使其进入休眠状态（手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上无开关的，风嘴向下为工作，风嘴向上为休眠），超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。

2. 使用热风枪拆焊扁平封装IC

①.拆扁平封装IC步骤：

1、拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。
2、观察IC旁边及正背面有无怕热器件（如液晶，塑料元件，带封胶的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。
3、在要拆的IC引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。
4、把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热（风嘴距PCB板1CM左右，在预热位置较快速度移动，PCB板上温度不超过130-160℃）
1）除PCB上的潮气，避免返修时出现“起泡”。
2）避免由于PCB板单面（上方）急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。
3）减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。
4）避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起。
5）线路板和元件加热：热风枪风嘴距IC 1CM左右距离，在沿IC边缘慢速均匀移动，用镊子轻轻夹住IC对角线部位。
6）如果焊点已经加热至熔点，拿镊子的手就会在第一时间感觉到，一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起，这样能避免将PCB或IC损坏，也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时，还要防止板子加热过度，不应该因加热而造成板子扭曲。（如：有条件的可选择140℃-160℃做预热和低部加温补热。拆IC的整个过程不超过250秒）
7）取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路，如果有短路现象，可用热风枪重新对其进行加热，待短路处焊锡熔化后，用镊子顺着短路处轻轻划一下，焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理，因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走，PCB板上的焊锡少了，会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。

②.装扁平IC步骤

1、观察要装的IC引脚是否平整，如果有IC引脚焊锡短路，用吸锡线处理；如果IC引脚不平，将其放在一个平板上，用平整的镊子背压平；如果IC引脚不正，可用手术刀将其歪的部位修正。
2、把焊盘上放适量的助焊剂，过多加热时会把IC漂走，过少起不到应有作用。并对周围的怕热元件进行覆盖保护。
3、将扁平IC按原来的方向放在焊盘上，把IC引脚与PCB板引脚位置对齐，对位时眼睛要垂直向下观察，四面引脚都要对齐，视觉上感觉四面引脚长度一致，引脚平直没歪斜现象。可利用松香遇热的粘着现象粘住IC。
4、用热风枪对IC进行预热及加热程序，注意整个过程热风枪不能停止移动（如果停止移动，会造成局部温升过高而损坏），边加热边注意观察IC，如果发现IC 有移动现象，要在不停止加热的情况下用镊子轻轻地把它调正。如果没有位移现象，只要IC引脚下的焊锡都熔化了，要在第一时间发现（如果焊锡熔化了会发现 IC有轻微下沉，松香有轻烟，焊锡发亮等现象，也可用镊子轻轻碰IC旁边的小元件，如果旁边的小元件有活动，就说明IC引脚下的焊锡也临近熔化了。）并立即停止加热。因为热风枪所设置的温度比较高，IC及PCB板上的温度是持续增长的，如果不能及早发现，温升过高会损坏IC或PCB板。所以加热的时间一定不能过长。
5、等PCB板冷却后，用酒精（或洗板水）清洗并吹干焊接点。检查是否虚焊和短路。
6、如果有虚焊情况，可用烙铁一根一根引脚的加焊或用热风枪把IC拆掉重新焊接；如果有短路现象，可用潮湿的耐热海棉把烙铁头擦干净后，蘸点松香顺着短路处引脚轻轻划过，可带走短路处的焊锡。或用吸锡线处理：用镊子挑出四根吸锡线蘸少量松香，放在短路处，用烙铁轻轻压在吸锡线上，短路处的焊锡就会熔化粘在吸锡线上，清除短路。
另：也可以用电烙铁焊接IC，把IC与焊盘对位后，用烙铁蘸松香，顺着IC引脚边缘依次轻轻划过即可；如果IC的引脚间距较大，也可以加松香，用烙铁带锡球滚过所有的引脚的方法进行焊接。

3.使用热风枪拆焊怕热元件

①.拆元件

一般如排线夹子，内联座，插座，SIM卡座，电池触片，尾插等塑料元件受热容易变形，如果确实坏了，那不妨象拆焊普通IC那样拆掉就行了，如果想拆下来还要保持完好，需要慎重处理。有一种旋转风热风枪风量、热量均匀，一般不会吹坏塑料元件。如果用普通风枪，可考虑把PCB板放在桌边上，用风枪从下边向上加热那个元件的正背面，通过PCB板把热传到上面，待焊锡熔化即可取下；还可以把怕热元件上面盖一个同等大的废旧芯片，然后用风枪对芯片边缘加热，待下面的焊锡熔化后即可取下塑料元件。

②.装元件

整理好PCB板上的焊盘，把元件引脚上蘸适量助焊剂放在离焊盘较近的旁边，为了让其也受一点热。用热风枪加热PCB板，待板上的焊锡发亮，说明已熔化，迅速把元件准确放在焊盘上，这时风枪不能停止移动加热，在短时间内用镊子把元件调整对位，马上撤离风枪即可。这一方法也适用于安装功放及散热面积较大的电源 IC等。有些器件可方便的使用烙铁焊接（如SIM卡座），就不要使用风枪了。

4.拆焊阻容三极管等小元件

①.拆元件

1、在元件上加适量松香，用镊子轻轻夹住元件，用热风枪对小元件均匀移动加热（同拆焊IC），拿镊子的手感觉到焊锡已经熔化，即可取下元件。
2、用烙铁在元件上适量加一些焊锡，以焊锡覆盖到元件两边的焊点为准，把烙铁尖平放在元件侧边，使新加的焊锡呈溶化状态，即可取下元件了。如果元件较大，可在元件焊点上多加些锡，用镊子夹住元件，用烙铁快速在两个焊点上依次加热，直到两个焊点都呈溶化状态，即可取下。

②.装元件

1、在元件上加适量松香，用镊子轻轻夹住元件，使元件对准焊点，用热风枪对小元件均匀移动加热，待元件下面的焊锡熔化，再松开镊子。（也可把元件放好并对其加热，待焊锡溶化再用镊子碰一碰元件，使其对位即可。）
2、用镊子轻轻夹住元件，用烙铁在元件的各个引脚上点一下，即可焊好。如果焊点上的焊锡较少，可在烙铁尖上点一个小锡珠，加在元件的引脚上即可。

5.使用热风枪拆焊屏蔽罩

①.拆屏蔽罩

用夹具夹住PCB板，镊子夹住屏蔽罩，用热风枪对整个屏蔽罩加热，焊锡溶化后垂直将其拎起。因为拆屏蔽罩需要温度较高，PCB板上其它元件也会松动，取下屏蔽罩时主板不能有活动，以免把板上的元件震动移位，取下屏蔽罩时要垂直拎起，以免把屏蔽罩内的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三个边，待冷却后再来回折几下，折断最后一个边取下屏蔽罩。

②.装屏蔽罩

把屏蔽罩放在PCB板上，用风枪顺着四周加热，待焊锡熔化即可。也可以用烙铁选几个点焊在PCB板上。

6.加焊虚焊元件：

①.用风枪加焊

在PCB板需要加焊的部位上加少许松香，用风枪进行均匀加热，直到所加焊部位的焊锡溶化即可，也可以在焊锡熔化状态用镊子轻轻碰一碰怀疑虚焊的元件，加强加焊效果。

②.用电烙铁加焊

用于少量元件的加焊，如果是加焊IC，可在IC引脚上加少量松香，用光洁的烙铁头顺着引脚一条一条依次加焊即可。一定要擦干净烙铁头上的残锡，否则会使引脚短路。如果是加焊电阻、三极管等小元件，直接用烙铁尖蘸点松香，焊一下元件引脚即可。有时为了增加焊接强度，也可给元件引脚补一点点焊锡。

四、手工焊总结

综上所述，焊接贴片元件总体而言是固定——焊接——清理这样一个过程。
其中元件的固定是焊接好坏的前提，一定要有耐心，确保每个管脚和其所对应的焊盘对准精确。在焊接多管脚芯片时，对管脚被焊锡短路不用担心，可以用吸锡带进行吸焊或者就只用烙铁利用焊锡熔化后流动的因素将多余的焊锡去除。当然这些技巧的掌握是要经过练习的。限于篇幅原因，文中只对一种多管脚的芯片进行了焊接演示，对于众多其他类型的多管脚的贴片芯片，其管脚密集程度、机械强度、数量等在不相同的情况下相应的焊接方法也是基本相同的，只是细节处理稍有不同。因此，要想成为一个焊接贴片元件的高手，就需要多练习从而提高熟练程度。如果条件允许，如有旧电路板旧芯片之类的可以拿来多熟练。

1、焊接技巧 – 拖焊

焊接技巧 – 拖焊

五、小批量（推荐100至1000套）

回想手工焊的艰辛
买一个小型回流焊机大约1500元，和一个SMT手动印台大约300元。

六、SMT贴片外观工艺检验标准

依据中国电子行业标准《SJT10670-1995-表面组装工艺通用技术要求》 进行验收

如：电阻，电容等贴片类元件

三极管

芯片

最后

以上就是有魅力煎蛋为你收集整理的硬件工程师成长之路（4）——元件焊接前言一、工欲善其事，必先利其器二、贴片元件的手工焊接步骤（电烙铁）三、贴片元件的手工焊接步骤（热风枪）四、手工焊总结五、小批量（推荐100至1000套）六、SMT贴片外观工艺检验标准的全部内容，希望文章能够帮你解决硬件工程师成长之路（4）——元件焊接前言一、工欲善其事，必先利其器二、贴片元件的手工焊接步骤（电烙铁）三、贴片元件的手工焊接步骤（热风枪）四、手工焊总结五、小批量（推荐100至1000套）六、SMT贴片外观工艺检验标准所遇到的程序开发问题。

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