焊接工艺实训

实训材料目录

实训任务及成绩评定

《 生产实习 》实训报告

目录

1 练习焊接技术....................................................................................................... 1

1.1 电阻焊接练习........................................................................................... 1

1.1.1 电阻平焊........................................................................................ 1

1.1.2 电阻竖焊........................................................................................ 1

1.2 电容焊接练习........................................................................................... 1

1.3 集成元件焊接练习................................................................................... 1

2 呼吸灯电路制作................................................................................................... 1

2.1 电路板制作................................................................................................ 2

2.2 元器件焊接................................................................................................ 2

3 红外倒车雷达制作............................................................................................... 2

3.1 电路简介.................................................................................................... 2

3.2 安装调试及简单说明............................................................................... 2

4 双声道音频功率放大器...................................................................................... 3

4.1 电路说明.................................................................................................... 3

4.2 电路分步焊接........................................................................................... 3

4.2.1 信号提取电路................................................................................ 3

4.2.2 电压放大电路 .............................................................................. 3

4.2.3 外部模块电路................................................................................ 3

5 收音机.................................................................................................................... 3

5.1 电路分步焊接........................................................................................... 3

5.2 安装电池调试收音机............................................................................... 4

6 总结........................................................................................................................ 4

参考文献.................................................................................................................... 5

附录............................................................................................................................ 6

附录1................................................................................................................ 6

1 练习焊接技术

焊接电子电路时常用“焊锡”作为焊料，因为它有较好的流动性和附着性，在一定的温度、湿度及振动冲击条件下具有足够的机械强度，而且有耐腐蚀、使用方便等优点。

一般常用的焊锡的成分大致为:锡63%,铅36.5%，其它金属0.5%，其熔点温度约为190C。

“焊剂”的作用是除去油污，防止被焊接的金属受热氧化，增加焊锡的流动性。常用的焊剂是松香，它有黄色和褐色两种，以淡黄色松香的较好，当烙铁头蘸松香时，挥发的烟量少，附着性好。用烙铁头吸附固体松香的方法有两个缺点:松香在烙铁头上容易挥发，沾到焊点上的数量少，不能充分发挥焊剂的作用;烙铁头经常接触松香,容易使松香氧化变质。所以最好是将松香溶于酒精中，把松香酒精的溶液点在焊接处。再用烙铁焊效果较好，而且焊点干净。

松香酒精剂的配制方法是:松香(碎未)20%，酒精78%，三乙醇胺2%。

一般情况下不要用酸性焊油，因为它对焊点有腐蚀作用，在焊接较粗的导线时则可少量使用，焊完后用酒精将焊油洗掉。

1.1 电阻焊接练习

1.1.1 电阻平焊

由于考虑到电路板空间大小的影响，将10个相同阻值的电阻水平放置在电路板上进行焊接练习。

1.1.2 电阻竖焊

由于考虑到电路板空间大小的影响，将10个相同阻值的电阻竖直放置在电路板上进行焊接练习。

1.2 电容焊接练习

将5个2A223J电容放置到电路板上进行焊接练习。

1.3 集成元件焊接练习

将16引脚的CD4511BE集成电路放置到电路板上进行焊接练习。

2 呼吸灯电路制作

第一步:这时候C1相当于短路，LM358 的输出为LM358的第5脚电压;

第二步:这个电压送到下面的LM358,下面的正反馈电路使下面的U358输出为高电平，高电平电压为+VCC;

第三步:当下面LM358输出为VCC时，电容C1两端就产生电压差，这时下面的LM358的输出经过RP可调电位器、C1、Q1，给C1充电:在给C1充电时，电流流过Q1,同时LED灯也亮着，随着时间的增加，C1 上的充电电流逐渐减小，对应的LED也逐渐变暗;

第四步:当C1电荷充满时，C1 相当于开路，这时，上面的LM358变成-一个比较器。因为6脚输入的电压大于5脚的输入电压，这时LM358 的7脚输出变为低电压OV:第五步:当7脚输出为OV时，经过下面的LM358进行正反馈，是下面的LM358输出变为低电压0V;

第六步: C1通过电位器，和下面的LM358进行放电；

第七步，当C1电压放电，致6脚的电压小于0.5VCC时，上面的LM358的7脚电压随C1的放电电压开始升高;

笔八步，当LM358的7脚的电压升高，红息的LM358的正反馈，使下面的LM358的输出又变为VCC的电压:

第九步:下面LM38的电压变为VCC:电压，这是又重复“第三步”及其后面的动作。

2.1 电路板制作

将印好的图纸放在电路板上,保持图纸凭证贴合在板子上、将电路板一-同放入打板器中加热，使图纸印在板上。

将印好的板面用砂纸打磨,是其露出铜线,板子四周加重打磨,方便后面腐蚀用。

将打磨好的板子放入腐蚀剂中，(注意:腐蚀剂-般加热浇在板子上)待板子露出青绿(部分为淡黄色)时,继续腐蚀1-2分钟,以保证腐蚀充分。

将腐蚀好的板子钻孔(钻孔可在以上阶段完成，腐蚀前,打磨前均可)打孔后对板子进行防腐处理,涂抹防腐油,然后摆放元件。

2.2 元器件焊接

将元器件按照图纸进行摆放，进行焊接（焊接面为有铜线面）。

3 红外倒车雷达制作

3.1 电路简介

红外倒车雷达由多谐振荡电路、红外信号发射与接收电路、红外信号放大及电压比较电路构成，具有电路简单、成本低、电路工作稳定的特点，广泛应用于各种测距场合。

3.2 安装调试及简单说明

红外发射管D8和红外接收管D4有极性(长脚为正极)，请勿装错，安装方向可以朝上，也可以朝侧面。RPI调节反射距离，RP2 调节灵敏度，可以尝试距离30cm时LED3亮，距离20cm时LED2和LED3亮，距离10cm时全亮。红外传感器上方用白纸遮挡反射效果最好。

时基电路NE555及周围元件组成多谐振荡器，产生红外波信号，经IC2第3脚输出并驱动红外发射管D8发射红外信号。该信号经前方遮挡物反射后由红外接收管D4接收，并送至ICIA及周围元件组成的放大电路进行信号放大，放大后的信号经I01第1脚输出，C3耦合、DI和C2整流滤波后送至ICIB、ICIC、ICID的反相输入端。分别与相应的同相输入端电压进行比较，当反相输入端电压高于同相输入端近的效果。电源接直流9v,极性接反容易烧坏元件。电压时，其输出为低电平，从而使得与输出连接的发光二极管LED点亮。实现LED1-LED3指示距离远。

4 双声道音频功率放大器

4.1 电路说明

本套件是以集成电路TDA2030A为中心组成的功率放大器，具有失真小、外围元件少、装配简单、功率大、保真度高等特点，很适合无线电爱好者和音响发烧友自制，学生组装。电路中D1- -D4为整流二极管, C11为滤波电容，C12 为高频退耦电容; RP1 为音量调节电位器; IC1、IC2 是两个声道的功放集成电路; R1、R2、R3、C2 (R7、 R8、R9、C7)为功放IC输入端的偏置电路，由于本电路为单电源供电，功放IC输入端直流电压为1/2电源电压时电路才能正常工作; R4、R5、C3 (R10、 R11、 C8)构成负反馈回路，改变R4 (R10)的大小可以改变反馈系数。C1 (C6) 是输入耦合电容，C4 (C9)是输出耦合电容;在电路接有感性负载扬声器时，R6、C5 (R12、 C10)可确保高频稳定性。信号流程:音频信号从X1输入经音量电位器RP1，再由C1 (C6) 耦合，进入IC1 (IC2)的1脚，由集成电路放大后从4脚输出，经输出耦合电容C4 (C9)到达X2。TDA2030集成电路的第三个特点是外围电路简单，使用方便。在现有的各种功率集成电路中，它的管脚属于最少的一类，总共才5端，外型如同塑封大功率管，这就给使用带来不少方便。

4.2 电路分步焊接

4.2.1 信号提取电路

Rw为音量调节端，通过改变Rw的阻值改变音量的大小；

电容C1及电阻构成的带通滤波，将有用的音频信号提取出来；

耦合电容：接在交流信号处理电路中，用于连接信号源和信号处理电路或者作两放大器的级间连接，用以隔断直流，让交流信号或脉冲信号通过，使前后级放大电路的直流工作点互不影响。

4.2.2 电压放大电路 

由集成运放TDA2030以及由R4、R5、R6；C3、C4、C5；组成的选频网络一起构成的电压并联负反馈式音调控制放大电路。它具有高低音提升或衰减功能。

4.2.3 外部模块电路

将电源中的高频纹波去除，将多级放大器的高频信号通过电源相互 串扰的通路切断；大信号工作时，电路对电源需求加大，引起电源波动，通过退耦降低大信号时电源波动对输入级/高电压增益级的影响；形成悬浮地或是悬浮电源，在复杂的系统中完成各部分地线或是电源的协调匹有源器件在开关时产生的高频开关噪声将沿着电源线传播。去耦电容的主要功能就是提供一个局部的直流电源给有源器件，以减少开关噪声在板上的传播和将噪声引导到地。

5 收音机

5.1 电路分步焊接

 在进行一系列的熟悉之后便开始动手焊电路板。

按照要求先安装低矮和耐热的元件(如电阻)，然后再装大一点的元件(如中周，变压器)，最后装怕热的元件(如三极管)。

电阻的安装:将电阻的阻值按照电阻值的计算示意图选择好后根据两孔的距离弯曲电阻脚，弯好后采用卧式紧贴电路板安装，尽量使高度统一并焊接成锥形，以防止虚焊。

电容和三极管的安装:与电阻的安装类似，焊接后脚不能留的太长，最高不 能超过中周的高度。电解电容紧贴线路板立式安装焊接，也不宜太高。

磁棒线圈:磁棒线圈的四个引线头可以直接而用电烙铁配合松香焊锡丝来回;摩擦几次即可镀上锡，四个线头对应的焊在线路板的铜箔面上。

双连拔盘的安装:由于调谐用的双连拔盘安装时离电路板很近，所以在他的周围高出部分的元件脚在焊接前先剪掉，以免安装或调谐时有障碍。影响拔盘调谐的元件有T2 和T4的引脚及接地焊片，双连的三个引出脚，电位器的开关脚和一个引脚。

耳机插座的安装。焊接时速度要快，以免烫坏插座的塑料部分而导致接触不良。

发光二接管的安装:插在电路板上安装好后适当弯曲以便伸出外壳。

喇叭安装:喇叭安装挪位后再用电烙铁将周围的三个塑料桩子靠近喇叭边缘烫下去，以免喇叭松动。

5.2 安装电池调试收音机

把电位器的开关关掉，装上电池（用万用表的50mA 档）表笔跨接在电位器开关的两端（黑表笔接负极，红表笔接开关的另一端）若电流的指示小于10mA，则说明可以通电，将电位器的开关打开（音量调到最小即测量静态电流）用万用表分别测量D，C，B，A 四个电流缺口，若被测量的数字在规定的参考值左右即可用电烙铁将这四个缺口依次连通，在把音量开到最大，调双连拔盘收电台。在安装电路板是注意把喇叭及电池引线埋在比较隐蔽的地方，并不要影响调谐拔盘的旋转和避开螺丝桩子，电路板挪动后再上螺丝固定。

6 总结

此次的呼吸灯、红外倒车雷达、功放板、电调谐调频收音机的组装使我对电子工艺制作过程及一些相关注意事项有了更为深刻的了解。比如在进行元器件的焊接前，要求我们首先掌握正确的焊接工艺，这就需要我们在掌握焊接理论的前提下，进行大量的焊接练习。焊接时，要做到快、准、稳。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。还有电阻上的那些色环奥秘，以及怎样分辨三极管的极性以及其它的一些简单电工知识。我在本次实习中也存在一些问题，自己也解决了 这些问题，慢慢摸索慢慢累积经验，才能做到操作熟练。

三天的实习主要就是这些了，我回过头想一想总体的感觉虽然辛苦，但很充实在这一一周里，我学到了很多有用的知识，我也深深地体会到焊接的学问所在，总体上这些天给我留下的宝贵经验是永远难以忘怀的，并将作为我可以受用终生的财富。

这次的实习使我们对自己所学的知识有了进一步的认识， 更提高了我们的动手能力，使我们受益匪浅，终生受用。

参考文献

[1]王洪光.实用焊接工艺[M.化学工艺出版社.2014

[2]谭博学集成电路原理及应用[M].北京电子工艺出版社.2003

[3]高吉祥编.电子技术基础实验与课程设计[M.北京电子工艺出版社.2005

[4]周岐，武晓峰，王冠群，电焊工操作技能[M]机械工业出版社2003

[5]温德通集成电路制造工艺与工程应用[M].机械工业出版社2008

最后

以上就是年轻小鸽子为你收集整理的焊接工艺实训的全部内容，希望文章能够帮你解决焊接工艺实训所遇到的程序开发问题。

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