概述
1、 匹配电路中的走线(包括从芯片射频端口出来的走线, 但不包括直流电源在扼流圈之前
的走线) 要尽可能短, 线宽不要发生突变, 在线宽发生变化处, 将线宽变化使用滴泪等近似
效果处理, 得到线宽连续变化的效果。
2、 匹配电路中的走线宽度优选与器件焊盘宽度一致
3、 匹配电路中的拓扑尽量避免 U 字形, 防止寄生电容影响
4、 匹配电路中的走线理论上因尽量避免 45 度角, 优选圆弧走线
5、 匹配电路中接地电容的接地焊盘之间距离尽可能大, 在空间足够前提下推荐如图 1 的布
局, 以降低寄生电容影响
图1 匹配电路中电容布局注意点
6、 匹配电路附近要有足够的屏蔽地, 在屏蔽地上需要打较多的过孔, 保证立体屏蔽效果和
提供小阻抗回路的目的, 相邻的两个过孔间距推荐小于波长的二十分之一, 但不能过密形成
开槽效应。
7、 在空间布局允许前提下, 屏蔽地与数字信号线尽量远离, 参考 3W 原则
8、 高频信号回路底下除了地网络的铜箔外, 不能走其他信号线, 保证阻抗的连续性
9、 丝印不能打在高频信号线上, 会引起阻抗的变化; 最优方法为不加丝印
10、 必要时在匹配巴伦后侧开始的滤波网络加 50 欧姆阻抗控制, 但会导致成本上升 2~5 倍
不等
11、 如果出现天线不是直接出现在匹配电路末端, 则匹配电路末端到天线的这部分连接线同
样需要 50 欧姆阻抗控制。
12、 如果出现匹配器件不是直接出现在器件射频口附近, 则理论上器件射频口到匹配器件的
这部分连接线需要阻抗控制, 但其阻抗由芯片内部参数决定。
13、 阻抗控制计算使用 Altium Designer 阻抗布线功能或使用 PCB Toolkit 工具进行计算
最后
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