AD各类操作

各项注意

• 查看设置得快捷键----菜单栏空白处右键-----customize----all/pcb快捷键，all里面可以查看所有得快捷键

• 布局–先大后小的功能模块布局

• 快捷键 D–C，创建类

• 选中–右键–联合，可以将部分模块作为一个整体

• 选中所有元器件，然后排列，画板框。

• EOS设置原点

• 第二层按 p–L，即布线，可以分割第二层，分割数字地和模拟地（四层的话，负片层）

如何设置多层板？

设计-----层叠管理器-----（快捷键D-K）-----右键Top layer即可插入

singal是正片层，plane是负片层

core是锌板，假八层或者假六层，添加锌板，或者绝缘材料

prepreg 是PP片，

surface finish 是表面处理，如沉金、喷锡等

主要用正片和负片层

正片是画的线是铜，负片是画的线是非铜，即一开始是一整块的铜

AD快捷键设置：

选择要设置命令，按住ctrl，然后点击，即可进入命令编辑

查看设置得快捷键----菜单栏空白处右键-----customize----all/pcb快捷键，all里面可以查看所有得快捷键

拉线	过孔	覆铜	器件排列离散	线选	框选
F2	F3	F4	alt+f6	2	3
左对齐	右对齐	上对齐	下对齐	水平等间距	垂直等间距
num4	num6	num8	num2
器件位号排列	差分线	删除网络	物理选择	执行DRC	规则
	alt+f2	alt+q	ctrl+h	TD	DR
class	网络显示关闭	移动	选择	单位切换	单层显示
DC	N	M	S	Q	shift+s
切换抓取	多根走线	忽略障碍物	关于位置	定位器件文本	复制粘贴其他
shift+e	TTM	shift+r	A	num5（调整丝印）如num5、num6	E

如何将原理图和PCB关联？

1、选择windows—垂直分割===

2、工具------交叉选择模式，选择原理图，即可选中相应的PCB

如何从PCB找原理图的器件位置？

快捷键T–C，在PCB中不知道该元器件是原理图哪里的，可以用TC，然后选中元器件，即可选择到原理图相应的地方

如何创建类？

快捷键 D–C，创建类

使用DC，添加网络，自己取名字，添加网络，然后右下角处选择PCB，如图。然后看到刚刚创建的类，右键—连接-隐藏，即可隐藏刚刚添加的电源类网络线

布局–先大后小的功能模块布局

核心接口：固定好一个地方，然后另外的找到固定点，选择，M，通过X,Y移动选中的对象……，输入x，y的值，即可精确移动

更改类的颜色

设计----类，可以自己添加类,添加完成之后，右下角右键—PCB----右键选择刚刚的类----显示替换----选择的打开，再按F5，即可选中的类更改颜色

可以右键该类，改变网络颜色，选择自己想要的颜色。F5是网络颜色覆盖

如何创建一个联合体？

选中–右键–联合，可以将部分模块作为一个整体

选中所有元器件，然后排列，画板框。

EOS设置原点

原理图高亮网络的方法：

1、按住alt加鼠标左键选中网络即可

2. 利用原理图界面右下角的“笔”一样的工具
3. Navigator(在原理图界面右下角，Designe Compiler 选项中)，选择如图所示的net 可

恢复方法：

点Clear即可或者点击空白处

规则设置解释

规则解释

electrical是电气性能规则，包含间距规则，短路规则，开路规则

routing是包含信号的线宽、过孔规则，还有差分线、拓扑结构、扇孔的规则

​ width是线宽，routing via stytle是过孔规则

SMT是贴片规则

Mask是阻焊规则

Plane是覆铜规则

Testpoint是测试点规则

Manufacturing是生产部分的规则

High speed是高速规则

placement是放置器件的规则

signal integrity是信号完整性分析的规则

常用：

间距规则：copper是覆铜规则

线宽规则：一般6-10mil （信号线）

过孔规则：过孔和盘之间的关系：2*H ± 2mil 即如果是10mil的孔的大小，那盘就是20/18/22，

如果是12的时候，那就24/22/26

如何设置绿油覆盖

快捷键 T-P 进入设置，PCB editor ----defaults----via，设置默认的过孔

阻焊是防止绿油覆盖

常规板，所有过孔都是盖油的

覆铜规则设置解释

上图是覆铜规则，覆铜规则分为正片覆铜和负片覆铜

1是内电层的连接方式

2是反焊盘的设置

3是正片的连接方式

2部分可以设置8个mil，我设置的是10mil，默认20mil

一般不会选择全连接的覆铜方式，比如你烫到要覆的铜，可能会引起其他地方引脚的融化（铜的导热性好）

手工焊接考虑使用十连接，载流过大才考虑全连接

扇孔处理以及覆铜插件的应用

PCB设计中为什么需要先进行扇孔？

扇孔的目的有两个，打孔占位，减少回流路径！

比如GND孔，就近扇孔可以做到缩短路径的目的！

预先打孔是为了防止 不打孔 后面走线的时候很密集的时候无法打孔下去，绕很远链一根GND线，这种就很长的回流路径了。

这种做高速PCB设计及多层PCB设计的时候经常遇到。预先打孔后面可以删除很方便，反之 等你走线完了再想去加一个过孔，很难，这时候你通常的想法就是随便找根线连上便是，不能考虑到信号的SI，不太符合规范做法

在画板中如何加粗某一条线？

画板中：如果遇到某一条线要加粗，可以选中更改width属性

或者选中该网络—右键----网络操作-----Add select net to netclass，添加到相应的类中，再用DR到规则设置中确定一次，然后即可更改长度

画板分成短线和长线，短线可以先打孔

画电源的时候，可以先将规则里面的:如下图

更改成这样，需要全部覆铜再改回十字模式

多少线宽走多少电流

20MIL过1A电流

信号走线能少打孔就少打孔

如何多跟线一起走？

选中两根线，选择交互式布线总线，可以多线一起走

ALL Objects 的说明：

tracks是走线，text是文本，

第二层按 p–L，即布线，可以分割第二层，分割数字地和模拟地

覆铜检查

覆铜最后检查有没有尖角的铜皮（尖端放电）可以使用放置----多边形覆铜挖空，框中要挖空的区域，然后右键铜皮，覆铜操作----重覆选中的覆铜

DRC规则检查

选中，S、M有其他操作

工具（T）—设计规则检查（D）—左下运行DRC，如果有弹出警告框，则选中所有覆的铜皮（shift+左键选中铜），然后按M，按照xy移动，移出板框，然后选择工具—覆铜-----所有铺铜重铺，将所有铜重铺，然后再把铜移动回来，将选中的铜，右键—铺铜操作----重铺选中的铺铜。即可消除警告

丝印

调整丝印，可以按L，然后把所有的层关闭，如图：

然后只打开如图层：丝印层、板框层、阻焊层solder

如果底层有元件丝印也要打开底层的。

打开阻焊是为了让丝印不上阻焊，避免缺失。

在all object中只打开text，然后调节

查找相似，然后锁定，选中一个元件，右键查找相似，然后就可以选中所有器件，再锁定，定位文本器件，然后对齐。

导入logo

文件—运行脚本

load加载，选择位图，即bmp格式，如果是其他格式，可以右键图片—编辑，另存为bmp格式。然后放到Top overlay 丝印层上，scaling factor是比例，按照比例大小。

确认后选择convert，然后等待，生成logo

选中全部，然后右键创建一个联合，再选中----右键----联合-----调整联合的大小，可以修改大小，然后全选，复制粘贴到需要的地方即可。

拼版

为什么要拼版？

1、节约生产成本

2、提高SMT生产效率

3、节省PCBA拿放时间

什么是V-CUT?

V-CUT 就是V形切割，一刀下去并不把板子切透，在板子背面同样的位置在切一刀也不切透，要切割的地方从截面来看是上下两个V形的，只有中间连着， 所以要是双面V-CUT效果就是只要轻轻一掰，PCB板就会断开，一般用来做拼板或加工艺边用的，在贴完芯片后出厂时掰断。有些塑料拼装玩具也是这样做的，打开时是一张平板，然后把有用的部分掰下来组装成玩具。

什么是邮票孔？

在PCB拼板时，在需要分板的位置打上一些尺寸较小的非金属化孔，方便分板工具进行分板操作，这些打的小孔，因其外形与全张邮票边缘上的孔类似，被称作邮票孔。

一般邮票孔使用孔径为直径0.8mm大小的非金属化孔，孔与孔的中心距1.1MM左右，孔的个数5个孔为宜。

矩形的，规则的采用vcut，异型的，不规则，如圆形采用邮票孔

拼版：

选择放置-----拼版阵列，TAB选择文件，然后设置下面的参数

两边多画一段距离出来，四边打孔，然后添加三个光学定位孔（顶层），内层多余部分填充

放置----填充-----画好一块区域后，复制粘贴，复制，选择第三层，然后E–A，粘贴到当前层

缝合孔自己添加：

工具-----缝合孔/屏蔽（H）----给网络添加缝合孔

装配图的输出

1、文件----装配输出—assembly drawings ，打印即可

2、或者文件-----智能PDF----不需要导出bom表（是PDF格式的），在PCB打印设置里面

双击后留有丝印层、板框层、Top solder层即阻焊层即可

没有的可以添加

BOM文件的输出

报告----bill of materials

Gerbeg文件输出

file----制造输出----gerber files

top paste是钢网层，top solder mask 是阻焊层

钻孔文件输出

文件----制造输出-----NC Drill files

坐标文件输出

file----装配输出----Generates pick and place files

IPC网表输出

file—制造输出----Test point report

工程文件夹整理

新建一个CAM文件夹（发给板厂）、一个ASM文件夹（装配，发给贴片厂）、一个PRJ文件夹（工程文件，发给工程人员）、一个BOM文件夹（采购）

ASM文件夹需要：BOM表、装配图、坐标图（坐标文件.txt）、GTP钢网层（顶层）

BOM文件夹：BOM表

PRJ文件夹：工程、原理图、库、PCB

CAM文件夹：把生成的都保存到这个文件夹，Gerber

最后

以上就是玩命眼神为你收集整理的AD操作整理（部分）AD各类操作的全部内容，希望文章能够帮你解决AD操作整理（部分）AD各类操作所遇到的程序开发问题。

如果觉得靠谱客网站的内容还不错，欢迎将靠谱客网站推荐给程序员好友。