音箱设计及音质调试

预研设计

• 喇叭尺寸，功率，额定阻抗确认
• 期望的频响范围，低频与高频需求
• codec供电电压。 根据 U*U/2/R 计算，需要额外留出40%~50%的空间防止调音出现截幅—— U(电压)，R(额定阻抗)
  注：如结构允许，尽可能复用之前已设计过的音箱与胶垫，重新设计会增加成本和研发时间

结构设计

• 音箱喇叭面宽度：音箱喇叭面宽度应大于喇叭尺寸+8mm。
• 被动盆设计：被动盆设计需要预留面积较大的两个对称面。
• 喇叭摆放：喇叭不要靠音箱内壁，会产生共振；喇叭面要低于音箱边缘，否则容易损坏。
• 风管设计：需要较大的容积(被动盆设计的容积*2以上)；出风口设计要合理，最好靠近网孔；异型音箱设计需要考虑风管布局。
• 喇叭线：使用泡棉包裹防震；线长与线序确认。
  注：1.5寸，1.75寸被动盆音箱需要400ml左右的体积，风管设计则需要600ml以上的体积。2寸及以上根据喇叭尺寸的增大，需要的体积会不断增大。风管设计需要注意出风口是否被阻挡，风噪问题。

音箱制作

• 制作手板件：进行声学测试(频响曲线，阻抗曲线，THD曲线，风噪，内部气流噪声)
• 方案改进：根据测试结果，通过调整音箱内部设计来进行改善。(更改被动盆，填充吸音棉等)
• 音箱开模：手板确认效果后，确认外部结构已不需要做改动后，进行开模
• 物料确认：输出音箱规格书，选择“喇叭组件”申请物料，便于后期规格书更改后重新提交。
  注：优先做1PCS手板，确认效果后再制作剩余手板。制作手板及改善最好能留出2-3周时间，开模需要一个月的时间。

音箱性能测试

• 测试报告：喇叭厂家提供阻抗曲线，频响曲线，THD曲线测试结果
• 样品测试：需要厂家提供2~4PCS样品，进行声学测试(正面与斜45度频响对比，THD曲线，低频风噪，扫频检测异音)，与竞品设备音箱进行曲线对比
• 音箱签样：根据测试结果，从全部样品中选2PCS性能达到预期的音箱，做为签样样品。
  注：签样是为了保障后期音箱样品的质量管控，防止后期音箱故障出现故障时，做对比测试，确认故障原因。

整机初步调试

• 声学初调：需要将功放芯片的I2C，喇叭线引出，调试EQ，DRC，功率等参数。(调试前需完成codec驱动移植调试)
• 软件合入：将调试参数合入软件，确认PC调试和软件合入的音效一致。
• 附带音效调试：虚拟环绕与人声增强等，根据需要调试

整机调试

• 声学调试：确保EQ曲线平滑，低频过度时平滑性，音量曲线调试。
• 噪音测试：底噪测试，振音测试，风噪测试。
• 音效调试：调试音效模式，每组模式独立使用一套EQ，便于后期微调。
• 主观测试：选择不同风格的无损片源反复进行试听，确认音效。
• 耳机测试：耳机要求32ohm负载下0db/1khz输入时，输出在1V左右。如果是LINE OUT口，只需要无负载时，功率足够大即可。
  注：整机调试周期较长，音箱在该阶段可能会反复整改。主观测试一般在混响室试听，细节上听的更清晰。

喇叭设计关注点

喇叭面宽度，被动盆/导相管，音腔，喇叭线序，codec供电/喇叭阻抗 <响度、频响曲线、谐波失真、底噪 && DRC的性能、供电>

声学关注点

喇叭功率，频响曲线，失真，隔离度，THD曲线， S/N 信噪比

音效tuning关注点

codec调音： eq，drc，低通滤波器，master volume
杜比调音： 对白增强，虚拟环绕，volume_level(压低/抬高 声音)，bass增强，eq曲线调整 等等。
主观听音： 金耳朵

最后

以上就是结实唇彩为你收集整理的音箱设计及音质调试的全部内容，希望文章能够帮你解决音箱设计及音质调试所遇到的程序开发问题。

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