数字集成系统芯片SOC设计（1）：导论

1. SOC系统芯片的设计理念与传统IC 集成电路不同，不再是一种功能单一的单源电路，而是将信号采集、处理和输出等完整的系统集成在一起，成为一个有某种应用目的的电子系统单片。

2. SCO的设计理念与传统IC不同，SOC把系统的处理机制、模型算法、芯片结构、各层次电路直到器件的设计紧密结合，在一个或若干个单片上完成整个系统的功能能。

3. SOC的设计以IP核为基础，以硬件描述语言为系统功能的主要描述手段，借助于以计算机为平台的EDA工具进行。

4. EDA电子设计自动化技术

5. 层次化设计是设计大型电子系统的常用方法。一个完整的集成电子系统从概念的提出到最后物理实现，可以分为如下几个设计层次
   (1)系统级。系统行为的描述往往是一些性能指标。如计算机的总线宽度、每秒执行指令的次数、数据的传输速率等。
   (2)行为级，算法级。对系统功能的描述是抽象的算法模型，或者是控制流图和数据流图。
   (3)寄存器传输级RTL，数据流级。这一层次的描述比门级描述更加抽象，大量采用触发器、寄存器、计数器、多路选择器、算数逻辑运算单元等功能模块，这些功能模块的规模比基本门电路单元要大得多，因而往往把他们称为宏单元。RTL级设计的结构描述是宏单元的互联，反映其功能的是真值表和状态图。
   (4)逻辑门级，门级。基本单元是与门、或门、非门、三态门等各种门级电路，以及少量的触发器。门电路的互联方式构成了门级的结构描述，逻辑图和布尔方程是这一层次的主要描述形式。门级描述也是硬件描述语言最低的层次。
   (5)电路级。基本的元器件是晶体管、MOS管、二极管和电阻电容，系统的功能由电路的微分方程描述。
   (6)版图级，物理级。以几何图形描述晶体管、MOS管、二极管、电阻、连线等原件，硬件的功能隐含于器件的物理特性关系中。

6. 门级以上个层次的设计称为前端设计，版图设计以后的工作称为后端设计。

7. 前端设计与工艺无关，后端设计必须在某一确定的生产工艺下进行。

8. top-down设计方法：即自顶向下设计方法
   

9. VHDL硬件描述语言，即超高速集成电路硬件描述语言。

10. VerilogHDL是一种商用硬件描述语言。

最后

以上就是神勇八宝粥为你收集整理的数字集成系统芯片SOC设计（1）：导论的全部内容，希望文章能够帮你解决数字集成系统芯片SOC设计（1）：导论所遇到的程序开发问题。

如果觉得靠谱客网站的内容还不错，欢迎将靠谱客网站推荐给程序员好友。