概述
1、并口Sensor
例如开发板上搭配的OV9712和AR0130都是并口的,以AR0130为例,
SENSOR_CLK:AR0130提供时钟。SENSOR_RESET:复位
I2C_SDACLK:I2C控制线
VIU_DAT0~VIU_DAT11:数据线
VIU_HS:行同步VIU_VS:场同步
VIU_CLK:AR0130输出给H3518e使用的时钟。
并口传输的是CMOS电平信号(重点是非差分)且并口sensor属于较低端老旧的,新型高像素的都是MIPI/LVDS/HISPI等差分信号的。
2、LVDS
(1)全称:low voltage differential signal,低电压差分信号。
(2)低电压指的是并非平常的3.3V/5V,可能是零点几伏,这个取决于芯片手册。电压越低功耗越小,但是电压低的话容易被干扰,因此接口由1组差分clock和若干组差分信号线组成。LVDS利用差分抗干扰能力,提升clock频率从而提升带宽,传输距离也更远。
(3)LVDS类的摄像头就没有i2c数据线作为控制线了,控制信号也由LVDS传输。
(4)LVDS主要用于视频传输的2个领域:camera和主控、LCD和主控
(5)LVDS的数据线组数越多带宽越大、clock频率越高带宽越大(牺牲抗干扰和距离)
(6)并口和LVDS之间可以互转,但是需要专门的电平转换芯片925/928(类似于232和485)3、MIPI(MIPI-CSI2)
MIPI是一个商业联盟旨在推进手机应用处理器接口的标准化,本文讨论的准确来说应该是MIPI-CSI2接口。与LVDS类似,但更省电;目前普及趋势明显,TI、nVidia、高通等最新平台大多配备RGB和MIPI接口;1080P是其能力的极限。
(1)全称:mobile industry processor interface,移动工业处理器接口(主流摄像头)
(2)MIPI-CSI-2是一个单或双向差分串行界面接口,由1组差分clock和1-4组差分信号线组成.
(3)CSI-2的层次结构:应用层、协议层、物理层组成。
其中Lane Management Layer管理着有几组差分信号线,怎么分配资源,负载均衡。![](https://file2.kaopuke.com:8081/files_image/2023052702/202305270222581548479.png)
(4)MIPI和LVDS虽然都是差分对信号,但是不兼容,不能直接对接。
(5)MIPI的架构层次更分明,广泛应用在手机平板等领域中,可以认为MIPI是LVDS的升级版。
(6)MIPI的数据线组数越多带宽越大、clock频率越高带宽越大(牺牲抗干扰和距离)
(7)MIPI和LVDS和并口之间均可以互相转换,但是需要专门的电平转换芯片4、总结
(1)老旧的、低端的、数据量小的就用电平信号;新的、高端的、数据量大的都用差分信号
(2)要通信,物理层、协议层、应用层都得能对接才行。
(3)因为历史原因,很多行业会使用不同的接口标准,必要时需要去互相转换参考:https://blog.csdn.net/xzongyuan/article/details/32130049?locationNum=13
最后
以上就是疯狂芹菜为你收集整理的第十三章:摄像头接口介绍1、并口Sensor2、LVDS3、MIPI(MIPI-CSI2)4、总结的全部内容,希望文章能够帮你解决第十三章:摄像头接口介绍1、并口Sensor2、LVDS3、MIPI(MIPI-CSI2)4、总结所遇到的程序开发问题。
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