wifi模块调研

一.目的

项目应用中，越来越多的设备需要通过网络与外界进行通讯，制作一款通用的wifi模块是非常有必要的，故对市场上常用的wifi解决方案进行调研，综合各个因素，选取最优的解决方案。

二. 关键术语

三.技术调研

1. WIFI芯片原厂及模组方案厂商

还有蓝牙+wifi合二为一的芯片。

（1）为减小芯片停产风险，市场占有率相对较小的芯片公司，不参与下面的芯片参数对比。

（Marvell,联盛德微电子,南方硅谷，澜起科技 ）

（2）高通 QCA4002（5美元），芯片方案总体成本相对较高，排除掉。博通主要业务在    消费级产品主要应用到手机平板等，芯片价格较贵，排除掉。

四.市面上的wifi方案实现方式

4.1.1 硬件实现方式

（1）单片机+芯片

（2）内部soc 芯片（集成wifi）

4.1.2 软件开发方式

网络协议栈：将通信协议TCP/IP写入MCU的方式实现WIFI的数据传输

SDK开发方式（修改sdk）

4.1.3 常用wifii外部接口

SDIO ,SPI,USART,USB等

五.常见问题

5.1wifi模块的几大指标

(1)Wifi模块发射功率

在不同无线协议下，发射功率均不同，一般模块的发射功率在18dbm，大功率模块，发射 功率在28dbm。

(2)wifi模块的传输效率

不同协议下，及硬件配置，wifi传输速率也会有所不同.

5.2wifi 传输距离

5.3wifi功耗

Wifi模块的功耗与wifi模块的发射功率，以及传输距离是密切相关。发射功率越大，传输距离越远，功耗越大。

5.4wifi模块的接收灵敏度

接收机灵敏度是指给定接收机解调器前要求信噪比的条件下，接收机所能检测的最小信号的电平。接收灵敏度是表征待测无接收性能的一个参数，其接收的有用信号越多，其无线覆盖范围越大。

​​​​​​​六.wifi芯片综合对比

6.1

1.综合以上几款芯片，功耗上总体相差不大，需要看应用场景和软件设计

2.除ESP8266必须外扩flash芯片外，硬件上几款芯片的外围芯片均不多，但在PCB的布局    布线上都要特别注意。

3.CC3200,MT7687处理能力更强，可使用IAR等环境开发，上手相对快一点。高性能wifi 模块可考虑使用CC3200和MT7687。

4.ESP8266和RTL8711AF，MT7681适合低成本方案，设计上都比较简单。几款芯片中RTL8711性价比    最高，ESP8266价格最低，市面上的模组方案最多。

七.技术解决方案

通过各个指标对比，在目前的应用中，主要作为透传模块使用，对性能方面的要求相对较低。TI

CC3xxx方案暂时不考虑，其他三种芯片可根据供货情况进行选择，更倾向于ESP8266和MT7681。

7.1硬件设计方案

7.1.1典型电路图

(1)ESP8266电路图

硬件设计可参考esp8266_hardware_design_guidelines_cn.pdf文档（硬件设计规范可同时应用到其他wifi芯片）

(2)MT7681电路图查看附件。

电路关键元器件

7.2通讯设计

设备通过串口与wifi模块进行通讯，wifi模块通过网络上传到APP端。

AP+STA模式，方便设备的维护。Wifi芯片内部使用LWIP网络协议栈。

八.总结

1.市面上的wifi模组方案众多，且价格优惠，稳定性较高，功能全面，如果用量较小，建议采购模组进行对接。（模组方案有国外的大厂，芯片厂商也有提供模组方案，也有许多例如致远电子，野火，有人，庆科等国内厂家可根据供应链采购容易程度进行选择）

2.芯片方案CC3200,RTL8711,ESP8266，MT7687,MT7681都有各自的优势可根据不同要求进行选择。（PCB布线要特别注意）

3.蓝牙+wifi方案建议使用乐鑫ESP32单核

附件：

MT7687F-MEDIATEK.pdf

esp8266ex_datasheet_cn.pdf

cc3200.pdf

RTL8711AF-Realtek.pdf等

最后

以上就是顺利橘子为你收集整理的wifi模块调研的全部内容，希望文章能够帮你解决wifi模块调研所遇到的程序开发问题。

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