概述
AMD，YES！
AMD，真香！
如果你关注CPU，这两句话想必再熟悉不过了吧
的确，AMD近几年在CPU领域
可谓是大放异彩
不仅是消费级和企业级市场
在资本市场也备受热捧
其股价六年翻了近20倍
并创下20年新高
作为一家芯片制造商
AMD的异军突起
必然和自家芯片脱离不了关系
今天，我们就来谈点干货
聊一聊芯片设计
“小芯片”
让AMD实现弯道超车
在10nm及以下的硅制程工艺的推动下，CPU核心数量，高速I/O通道，DDR通道，嵌入式内存和其他功能的增长速度远超历史。使用传统的单片CPU芯片(Monolithic die)架构和实施，从产量和成本的角度来看将越来越难。
业界需要新的硅和基板封装方法可以确保未来的CPU能够经济地扩展。尽管多芯片模块(MCM)已经存在了好几代，但通常用于将封装内的多个分立器件管芯连接在一起，以节省空间或改善信号完整性。并且芯片间互连的宽度受到限制，需要大功率I/O驱动器或SerDes。
如今芯片和封装方面的改进允许设备或元素(例如服务器CPU“管脚”或“SOC”)由多个子CPU硅芯片组成，通常称为小芯片(chiplets)，从而弥补了以往明显的性能或功耗缺点，成为近年来的大热门。
CPU芯片设计的演进如下图所示▼
最后
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