Altium Designer高级功能初探之——覆铜规则

前言：

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覆铜规则：

（一）要求（What）： 我们的key Client "A"公司最近在做一个较为复杂的设计，根据公司，工厂以及IC设计向导等诸多要求，对于铺铜总结出需要注意的十个部分如下：

1. 与相同网络VIA 直连
2. 与相同网络SMD 焊盘直连
3. 与相同网络MultiLayer 焊盘花孔
4. 与相同网络MultiLayer 焊盘，大电流元件直连
5. 与不同网络VIA避让 5mil
6. 与不同网络焊盘避让 8mil
7. 与差分对焊盘，过孔避让 12mil，线避让16mil
8. 与单端CLK 信号焊盘，过孔避让 10mil，线避让15mil
9. 与PWM 电源的脉冲信号（如LG，UG，PHase）焊盘，过孔，线避让15mil
10. 与模拟信号线，过孔，焊盘，铺铜避让 12mil

（二）原因概述（Why）

1. 保证了良好的信号连接以及较好的电流分布
2. 同1
3. 易于焊接
4. 保证大的连接面积以过大电流
5. 常规安全设定
6. 常规安全设定
7. 常规安全设定
8. 常规安全设定
9. 常规安全设定， PWM信号脉冲信号对外部信号干扰较大，需要至少15mil的安全间距
10. 常规安全设定

（三）如何实现（How）

Altium Designer中规则的设置极其灵活，对于上诉要求，我们给出如下的规则设定参考方案：

1.和铜皮相同的网络的via连接方式——>直接连接， 设置以及效果图如下：

效果如下：

注：

1. 在Polygon Connect Style处单击鼠标右键，选择New Rule；

2. 将新添加的规则添加到比较高的优先级别，点击"Increase Priority"或"Decrease Priority"来提高或降低其优先级，否则规则设置无效。

2. 和铜皮相同网络的SMD焊盘——>直接连接

效果如下：

注：

由于对于过孔和SMD器件都具有相同的规则，那么可以进行合并如下以实现相同的功能：

3. 与铜皮相同网络的通孔焊盘的连接方式——>花孔连接：

4. 与铜皮网络相同，且为大电流的通孔焊盘连接方式——>直接连接

创建需要过大电流的pad class，Design》Classes， 命名为bigpad

效果如下：

5. 和铜皮网络不同的via之间间距设置为5mil：

效果如下：

6. 和铜皮网络不同的焊盘之间的间距设置为8mil：

效果如下：

7. 差分对焊盘和过孔与铜皮相隔12mil，差分对与铜皮相隔16mil

效果如下：

注：PEC为差分对网络，见过孔

8. 单端CLK 信号焊盘，过孔与铜皮避让 10mil，线避让15mil

效果如下：

9. PWM 电源的脉冲信号（如LG，UG，PHase）焊盘，过孔，线与铜皮间隔15mil

为PWM电源中的几个脉冲信号创建一个类：

为这组脉冲信号创建一个规则：

效果如下：

10. 模拟信号线，过孔，焊盘与铺铜间距为12mil

为相应的模拟信号线创建一个网络类：

效果如下：

注：转载自----> Altium Designer高级功能初探之：覆铜规则

部分图片有修改！

最后

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