移动终端基带芯片基本架构（一）概述（二）传统ARM基带芯片基本框架（三）多模基带基本框架
基带数字处理功能以及手机基本外围功能都集中到单片片上系统(SOC)中，其基本构架都采用了微处理器+数字信号处理器(DSP)的结构，微处理器和DSP的处理能力一直增强。微处理器是整颗芯片的控制中心，会运行一个实时嵌入式操作系统（如Nucleus PLUS）。DSP子系统是基带处理的重点，其中包含了许多硬件加速器和基带专用处理模块，完成所有物理层功能。本文概述了单模和多模基带芯片的架构。
