vivado支持winbond的FLASH烧写的解决方案前言：问题描述：
vivado支持winbond的FLASH烧写的解决方案前言：在使用XCKU3P型号（目前仅使用了该型号的FPGA，如有其他型号的FPGA遇到该问题时，也可使用该方案）的FPGA时，利用Vivado2019.2版本的软件，产生BIT流文件后，使用Write Memory Configuration File工具生成MCS、BIN文件时，Memory Part对话框中，可选的FLASH型号中没有winbond型号的FLASH，并且，最后生成MCS文件或者BIN文件后，使用vivado的HARDWA
