概述
vivado支持winbond的FLASH烧写的解决方案
前言:
在使用XCKU3P型号(目前仅使用了该型号的FPGA,如有其他型号的FPGA遇到该问题时,也可使用该方案)的FPGA时,利用Vivado2019.2版本的软件,产生BIT流文件后,使用Write Memory Configuration File工具生成MCS、BIN文件时,Memory Part对话框中,可选的FLASH型号中没有winbond型号的FLASH,并且,最后生成MCS文件或者BIN文件后,使用vivado的HARDWARE MANAGER工具添加配置存储单元,Add Configuration Memory Device工具中可选的配置存储器型号中也没有winbond型号的FLASH,本方案旨在解决该问题。
问题描述:
利用Vivado2019.2版本的软件中的Tools中的Write Memory Configuration File工具用于将FPGA的bit流生成MCS、BIN文件,当器件选用XCKU3P型号的FPGA时,Select Configuration Memory Part中的过滤栏的Manufacturer中没有winbond选项,如下图所示。
最后
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