多点温度检测上位机显示_明德扬FPGA案例分享：温度检测工程
温度检测工程本工程利用MDY的MP801开发板实现工程功能：本工程利用开发板中的温度传感器模块、串行接口模块以及数码管和蜂鸣器，实现实时检测、显示温度和温度超限报警以及返回温度数据的功能。数码管从左往右数，第一个数码管用于显示温度的正负(正0负-)，第二、三、四个数码管用于显示温度的整数位，后四位数码管用于显示温度的小数位。温度的报警上下限可以通过修改温度传感器的指令参数来修改，高于或低于设置报警...
