概述
温度检测工程
本工程利用MDY的MP801开发板实现
工程功能:
本工程利用开发板中的温度传感器模块、串行接口模块以及数码管和蜂鸣器,实现实时检测、显示温度和温度超限报警以及返回温度数据的功能。
数码管从左往右数,第一个数码管用于显示温度的正负(正0负-),第二、三、四个数码管用于显示温度的整数位,后四位数码管用于显示温度的小数位。
温度的报警上下限可以通过修改温度传感器的指令参数来修改,高于或低于设置报警上下限则蜂鸣器响。
以下为上位机接收MP801开发板和点拨开发板返回的温度数据的效果图:
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Ps:关于温度传感器的相关指令请下载阅览相关文档。
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以下是MP801开发板外部接口的示意图:
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以下是MP801开发板温度传感器检测到温度为+030.5000摄氏度时的效果图:
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以下是MP801开发板温度传感器检测到温度为+025.9375摄氏度时的效果图:
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本案例有丰富的学习资料,学习视频和源工程代码,有需要的同学可至明德扬论坛免费学习和下载
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最后
以上就是稳重金针菇为你收集整理的多点温度检测上位机显示_明德扬FPGA案例分享:温度检测工程的全部内容,希望文章能够帮你解决多点温度检测上位机显示_明德扬FPGA案例分享:温度检测工程所遇到的程序开发问题。
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