3D堆叠BSI工艺才是dToF,iToF,CMOS的未来
大家可能会经常听到这些词汇，3D堆叠，FSI，BSI，SPAD，iToF，dToF，CMOS，Binning，FOV，FOI，CP，FP，Rolling Shutter， Global Shutter等，产品里包括了激光雷达，光感，SLAM，扫地机，消费电子，车规等，外行人不了解的往往懵。在产品性能层面，BSI真的很优秀，dToF产品在PDE层面，3D图像以及点云能力都远远的甩开了FSI的产品，那种是令人惊艳的，以CMOS为阵营的思特微发布新产品都是BSI产品系列。
