候选公示！高工智能汽车金球奖第三批入围年度产品/方案亮相 今年奖项将针对智能驾驶（核心传感器、软件系统、芯片及域控制器）、智能座舱（人机交互、芯片及域控制器、传感器、显示）、车联网（通讯芯片及模组、T-BOX、5G/V2X）、软件平台及工具、车身电子及线控底盘共五大领域设置，同时定义了技术、产品、品牌等多个评选维度。 汽车 2023-04-05 57 点赞 0 评论 86 浏览
