糊涂薯片

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3年1月13天

候选公示!高工智能汽车金球奖第三批入围年度产品/方案亮相

今年奖项将针对智能驾驶(核心传感器、软件系统、芯片及域控制器)、智能座舱(人机交互、芯片及域控制器、传感器、显示)、车联网(通讯芯片及模组、T-BOX、5G/V2X)、软件平台及工具、车身电子及线控底盘共五大领域设置,同时定义了技术、产品、品牌等多个评选维度。