中国半导体企业正在攻坚HBM高带宽内存，取得突破性进展，为AI和HPC等领域提供强劲支持。
据报道，通富微电子已开始试产HBM2，并向特定客户供货。值得注意的是，通富微电子并非专业存储厂商，但作为全球第三大封测厂商，其客户资源丰富，包括AMD、联发科等。
华为被认为是通富微电子HBM2的客户之一。此外，长鑫存储和武汉新芯也已量产HBM2内存。
国际巨头如三星、SK海力士和美光已发展到HBM3E，并即将推出HBM4。中国企业虽然起步较晚，但正在迎头赶上，实现对世界先进水平的超越。
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中国半导体企业正在攻坚HBM高带宽内存，取得突破性进展，为AI和HPC等领域提供强劲支持。
据报道，通富微电子已开始试产HBM2，并向特定客户供货。值得注意的是，通富微电子并非专业存储厂商，但作为全球第三大封测厂商，其客户资源丰富，包括AMD、联发科等。
华为被认为是通富微电子HBM2的客户之一。此外，长鑫存储和武汉新芯也已量产HBM2内存。
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