前端设计：
市场需求分析文件
架构文件
微架构文件
RTL设计
验证（功能验证、模拟）
后端设计：
综合
STA（静态时序分析）
门级仿真：对网表进行的仿真，门级仿真速度非常慢，只在门级进行部分仿真验证工作
门级仿真实在包含定时信息的情况下检查芯片功能是否正确；
此时芯片内部的所有盐城都被标注出来，这反映了真实芯片的操作行为。
布局布线（layout）
提交设计数据（tape-out）
网表ECO（工程修改）：可以不对RTL重新综合，而是直接对王彪进行修改
ECO的方法：修改逻辑锥、新逻辑覆盖
最后
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