概述
Designer | |
CLk分析 | 4.6.1节 “反弹图” |
参数分析 | 4.6.2节 “传输线多长需要考虑匹配” |
S parameter分析 | 5.5.1节 “有耗传输线带宽分析” |
eye分析 | 5.5.5节 “有耗传输线的眼图分析” |
TDR分析 | 4.6.14节 “单端/差分TDR仿真” |
Planar EM 分析 | 9.7.2节 “分析缝隙对传输线的影响” |
Q3D | |
频率分析 | 6.2.2节 “耦合长度对微带线串扰的影响” |
参扫分析 | 8.2.1节 “间距对差分线各种参数的影响” |
SIwave | |
S parameter 分析 | 9.7.4节“分析加载电容的缝隙对传输线的影响”和9.7.5节 “分析增加平面层的缝隙对传输线的影响” |
TDR分析 | |
Resonant Modes分析 | 7.7节 “整板谐振模式分析(SIwave)” |
Z-parameter分析 | 7.8节“PDS的阻抗分析(SIwave)” |
frequency Sweep分析 | 7.9节“传导干扰分析和电压噪声测量(SIwave)” |
DC Current/Voltage 分析 | 7.11节“电源直流压降(DC IRdrop)分析(SIwave)” |
far field/near field 分析 | 10.2节 “SIwave和Designer协同分析远近场辐射” |
HFSS | |
频率分析 | 11.2.3节 “HFSS对差分过孔建模”和11.2.4节“HFSS对SMA连接器建模” |
此表格是出自“ANSYS信号完整性分析与仿真实例” 作者:房丽丽
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最后
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