概述
在5月15日举行的中国联通5G应用创新联盟高峰论坛上，中国联通联合芯片商、模组厂商等产业链合作伙伴发布了《中国联通5G通用模组白皮书V2.0》。移远通信董事长兼CEO钱鹏鹤先生为本次发布献上寄语。
钱鹏鹤表示，新基建为5G物联网提供了非常好的发展契机，移远期待携手中国联通，共同为千行百业赋能，让更多人享受到科技发展带来的福利。长期以来，移远通信与中国联通保持着密切的合作关系，并取得多项显著的成果。在此也感谢中国联通对移远通信一如既往的支持。进入5G时代，移远通信期待与中国联通在不同领域展开更深入合作，发挥各自优势，促进物联网产业的快速发展。
2019年4月份，中国联通携手芯片、模组厂商发布了《中国联通5G通用模组白皮书》。本次V2.0版本的发布，体现了中国联通在这一年以来对模组和行业终端产业需求的重新理解。
《中国联通5G通用模组白皮书V2.0》基于中国联通网络部署规划和5G应用业务需求，明确了SA网络架构、n1频段和载波聚合相关要求，以缩短终端端到端时延、提升上行覆盖和上下行速率表现，提升5G网络服务质量。
同时，“白皮书2.0”针对通用模组基本功能、设备管理功能、软硬件性能和稳定性等要求进行了针对性的修订，以提升模组与不同行业终端的适配度，降低基于模组的行业终端开发难度，赋能更多行业应用。
随着5G的加速发展，5G行业应用将呈现爆发之势。5G模组作为行业终端接入网络的关键部件，为运营商“端网云”一体化服务提供完整的端侧支撑。
移远通信5G模组已完全适配联通白皮书2.0的要求，并于今年第一季度实现规模化出货，支持客户终端实现商用，为千行百业应用赋能。
未来，移远通信将继续携手中国联通及产业链合作伙伴，合力加快5G生态系统建设，共同发力5G新基建。
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最后
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