基础硬件知识摘要

基础硬件知识摘要

1、镜头
光圈：F
光圈系数： f/# （镜头焦距/有效通光孔径） #越小，进光面积越大
景深：成像清晰的条件下，工作距离的最大可移动距离

镜头分辨率不低于相机分辨率

相机芯片尺寸=最大分辨率 × 像元尺寸（um）

物方远心镜头：消除物方因调焦不准确而导致的读数误差
像方远心镜头：消除像方因调焦不准确而导致的测量误差

相机分辨率选择 系统像素精度=视场（长或宽）/ 相机分辨率（长或宽）
例：视场为 10mm × 7.5mm ，使用130万像素相机，即相机分辨率为 1280 × 960 Pixel
像素精度为 ： 10mm / 1280 =0.0078125 mm/pixel
例：检测划痕，要求拍摄物体大小为 10 × 8 mm，检测精度为 0.01mm ，假使需要拍摄的视野大小为 12 × 10 mm 。
即相机的分辨率最低位 12 / 0.01 × 10 / 0.01 = 1200 × 1000 =120万像素
此时当一个像素对应一个缺陷时，系统极不稳定，为了提高系统的精准度和稳定性，最大将一个缺陷放在3-4个像素上，即相机的分辨率为 120 × 4 =500万 。

C 25 14-- 2M
C：C系列定焦镜头
25：焦距为25mm
14：f=1.4（光圈范围）
2M：200万像素

C3X45—5M
3X：3X变倍（倍率范围：0.3X—1.0X）

C3514–5M–IR
IR：红外波段

DT03—110C
DT：DT系列标准远心镜头
03：放大倍率0.3倍
110：物方工作距离110mm
C：带同轴
A：不带同轴

2、镜头配件
滤光镜：安装在镜头前端，有选择的让部分波长的光线通过
偏振镜：安装在镜头前端，搭配光源偏振片可滤掉工件反光造成的干扰

3、光源
环形光源：消除对角阴影
条形光源：大幅面打光
同轴光源：凸显物体表面不平整，消除表面反光造成的干扰。主要应用于检测平整物体光滑表面碰伤、划伤、裂纹和异物
球积分光源：消除表面不平整形成的干扰
漫射光均匀照射：消除表面不平整造成的差异
平行光：突出物体表面的不平整

焦距越大，畸变越小

使用与物体本色相邻或相同颜色照射：物体在图像中亮度会比较亮
对比色照射：物体在图像中亮度会比较暗

通过选择照射光的颜色可以过滤掉某些干扰背景，也可以加强对比效果

最后

以上就是想人陪溪流为你收集整理的基础硬件知识摘要的全部内容，希望文章能够帮你解决基础硬件知识摘要所遇到的程序开发问题。

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