CC2640之OAD固件升级（外置Flash）实验环境OAD升级方式OAD状态码OAD升级步骤升级过程出现的问题

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我是靠谱客的博主殷勤滑板，最近开发中收集的这篇文章主要介绍CC2640之OAD固件升级（外置Flash）实验环境OAD升级方式OAD状态码OAD升级步骤升级过程出现的问题，觉得挺不错的，现在分享给大家，希望可以做个参考。

概述

实验环境

1.软件：

协议栈版本：BLE-STACK SDK V2.2

Python版本：Python 2.7.x (v2.7.10 or higher)

烧录软件版本：Flash Programmer 2 v1.7.4

PC端升级工具版本：BLE Device Monitor 2.5.0

IAR开发环境版本：IAR for Arm 7.80.4

示例测试Demo工程：simple_peripheral 工程

2.硬件：

CC2640开发板

OAD升级方式

对于CC2640的OAD升级有两种方式：片内和片外。二者的区别在于通过OAD下载的镜像存放的位置不同。片内OAD升级，下载的镜像被写到了芯片内部flash中存储，运行的时候也是从内部flash加载程序运行；片外OAD升级，下载的镜像被写到外部Flash中存储，一般情况下通过SPI或者I2C进行数据通信，运行的时候从外部Flash中加载程序运行。

可以通过下图，来大致了解下二者的区别：

OAD状态码

OAD升级过程会出现一些状态反馈，较长出现的状态列表及描述如下图：

注：元数据被定义为：描述数据的数据，对数据及信息资源的描述性信息。在这个地方用来描述镜像的有关内容。

OAD升级步骤

对于外部Flash OAD升级的地址划分情况如下图所示：

接下来，我们具体来看一下编译和升级步骤：

BIM

BIM介绍

这部分属于BootLoader，引导程序的运行。对于该部分，有个宏定义需要介绍一下，就是“NO_COPY”，如果定义了该宏，那升级的板子运行的时候将忽略镜像检查，直接跳转到片内Flash的镜像中运行，这种情况大多在外部Flash存储的镜像出现问题时修复设备时使用，可以让设备直接跳转到片内Flash的镜像运行，然后重新升级外部Flash中的镜像，进而解决问题；如果没有定义该宏，设备启动的时候将会按照下面截图中的流程图来运行：

编译BIM

1.用IAR工具打开外部Flash的BIM工程，我的协议栈是安装在E盘，所以IAR工程文件位于“E:tisimplelinkble_sdk_2_02_01_18examplesutilbim_extflashcc2640iar”目录下，将“bim_extflash.eww”工程文件拉到打开的IAR开发工具的左侧工作区即可打开工程。

2.切换工程配置，选择“FlashOnly_LP”，选择之后的截图显示如下：

3.在工程名上点击鼠标右键，下拉菜单中选择“Options...”，打开工程配置界面，选择“C/C++ Compiler”--->“Preprocessor”，确定“Defined symbols：”中的“NO_COPY”未定义，也就是前面加个“x”，关于此处修改的原因在前面已经说明过了。

4.配置SPI引脚，默认simple_peripheral工程是通过SPI与外部Flash通信的，相应的SPI通信接口都已经添加配置好了（当然也可以配置其他通信方式，比如I2C，如果选择这种通信方式，需要自行研究下配置）。根据自己手头开发板或者产品板的原理图，配置SPI通信的四个引脚，代码工程中修改的文件为

“E:tisimplelinkble_sdk_2_02_01_18srcexamplesutilbim_extflashcc2640boardcc2650lpbsp.h”，修改的地方截图显示如下：

注意：如果修改的引脚在上面有重复的，比如你的板子上“BSP_IOID_FLASH_CS”接的是“IOID_6”，而这个时候原本定义为这个引脚的“BSP_IOID_LED_1”硬件上没有使用，那这个时候需要将“BSP_IOID_LED_1”定义为“PIN_UNASSIGNED”。一定要避免引脚重复定义。

5.配置外部Flash的型号，SDK中的示例工程中默认是配置了4种Flash型号，截图显示如下：

默认支持这4种型号的Flash，如果你的Flash型号不在这四种内，那需要将你的Flash的型号等信息填写到这个数组中，那我们如何知道自己所用Flash的信息呢？有下面两种方法可供选择：

第一种：查询所用Flash的datasheet文档。

打开所用Flash的datasheet，搜索“Device ID”，我们可以找到如下截图的信息：

上面截图是我所用Flash的信息，不同型号版本的都不一样，以自己所用Flash的datasheet为准。

第二种：将软件烧录进去通过仿真调试，来看我们读到的外部Flash的信息。

“ext_flash.c”文件中有一个读取外部Flash信息的方法“extFlashReadInfo”，我们只需要在这个方法执行完成的地方加个断点即可，将BIM通过IAR直接烧录到开发板中并仿真，操作截图显示如下：

这样，我们就读取到了外部Flash的信息并存储在infoBuf数组中，看下下面的代码：

/**
* Verify the flash part.
* @return True when successful.
*/
static bool extFlashVerifyPart(void)
{
    if (!extFlashReadInfo())
    {
        return false;
    }

    pFlashInfo = flashInfo;
    while (pFlashInfo->deviceSize > 0)
    {
        if (infoBuf[0] == pFlashInfo->manfId && infoBuf[1] == pFlashInfo->devId)
        {
            break;
        }
        pFlashInfo++;
    }

    return pFlashInfo->deviceSize > 0;
}

上面的代码是将读取的Flash信息与本身支持的Flash比对，从比对的顺序我们可以知道，前面我们读到的infoBuf数组的第一个元素就是Flash的manfId，而第二个元素就是devId，所以将我们自己查到的Flash信息添加到“flashInfo”数组中即可，参照已有的进行添加就行，然后重新编译BIM即可。

BLE STACK

将“E:tisimplelinkble_sdk_2_02_01_18examplescc2650lpsimple_peripheraliar”

目录下的“simple_peripheral.eww”工程配置文件拉到打开的IAR工作区的左侧，打开工程，选择“cc2650lp_stack”，然后直接编译工程即可，协议栈部分不需要修改。

Application

1.将“E:tisimplelinkble_sdk_2_02_01_18examplescc2650lpsimple_peripheraliar”

目录下的“simple_peripheral.eww”工程配置文件拉到打开的IAR工作区的左侧，打开工程，选择“cc2650lp_app”。

2.点击IAR左侧工作区上面的工程配置显示的地方，会出现下拉菜单，操作过程截图显示如下：

在下拉菜单中选择“FlashOnly_OAD_ExtFlash”，操作之后显示截图如下：

3.修改应用部分的SPI引脚配置，根据你的开发板或者产品板的原理图，修改软件工程中SPI引脚的配置，修改的地方位于

“E:tisimplelinkble_sdk_2_02_01_18srcboardsCC2650_LAUNCHXL”

目录下的“CC2650_LAUNCHXL.h”文件，操作过程截图显示如下：

这个地方注意一点：不要将“Board_SPI0_CSN”定义成“Board_SPI_FLASH_CS”所对应的引脚，如上图中定义成“PIN_UNASSIGNED”即可。

4.因为默认支持的外部Flash只有4种，所以如果你所使用的Falsh不在默认支持的范围内，就需要自己在工程中添加，对于你所使用的Flash的信息在配置BIM的时候已经获取了，我们直接在App的工程中添加相应信息即可，添加的位置在

“C:titirtos_cc13xx_cc26xx_2_20_01_08productstidrivers_cc13xx_cc26xx_2_20_01_10packagestimwextflash”目录下的“ExtFlash.c”文件中，将前面获取的Flash的信息添加到该文件的“flashInfo”数组中，格式参照已有的即可。

注意：App中flashInfo数组的数据定义跟BIM中flashInfo数组是不一样的，虽然不影响使用，但是为了便于阅读，最好跟既有的定义保持一致。

5.配置完成之后，编译即可。

生成BIM+Stack+App的hex文件

打开“E:tisimplelinkble_sdk_2_02_01_18examplescc2650lpsimple_peripheraliarapp”目录，会看到“merge.bat”脚本，双击该脚本，运行结果显示如下：

（注意：如果你的电脑上没有安装Python，请见Python安装步骤）

就会在当前目录的“FlashOnly_OAD_ExtFlashExe”目录下生成三合一的hex文件“simple_peripheral_cc2650lp_all”，截图显示如下：

烧录三合一Hex文件

打开 Flash Programmer 2 工具，选择我们前面编译生成的“simple_peripheral_cc2650lp_all”文件，操作过程截图显示如下：

OAD off-chip升级

1.打开电脑上的BLE Device Monitor工具，如果你没有安装，或者版本过低，可以到TI官网或者从下面链接中下载安装程序：

http://download.csdn.net/detail/zzfenglin/9856357

打开之后点击“Scan”，会看到我们刚烧录“simple_peripheral_cc2650lp_all”文件的设备信息，截图显示如下：

2.点击“Connect”连接设备，然后点击左上角的“File”，下拉菜单中选择“Program（OAD）”，操作过程截图显示如下：

点击之后，会弹出升级模式选择提示框，截图显示如下：

3.点击“Off-chip OAD”，进入片外OAD升级界面，截图显示如下：

4.点击“Add Flash Image(s)”下方输入框旁边的“Browse...”，选择要升级的App或者App+Stack的hex文件，Image Type类型根据需要选择，因为升级文件我选择的App的hex，所以Image Type我选择的是“1：Application”，选完之后，“New Flash Image”下面会显示所选镜像的信息，点击“Program”下方的“Start”开始升级，配置及升级过程显示截图如下：