【EMC电磁兼容】02.01——电磁兼容设计总体思路

电磁兼容设计总体思路

——EMC电磁兼容专栏1.0版小编已经总结了15篇关于电磁兼容认证测试的基础知识，后续就关于设计如何实实在在的落地，包括原理图和PCB及结构上如何设计的技巧及细节落地的2.0篇章开始。先说说总体设计思路，有个简介的公式如下——

设计的总体思路= 目标 + 工具 + 方法论

• 设计的目标 ：目标根据产品来确认，一般由需求方提供规格指标，还需要和市场销售人员沟通确认，协助团队整体制定产品的电磁兼容预设要求；

• 工具=测试+仿真分析：我们可以在方案设计阶段进行一些方案的提前验证测试和仿真分析，评估方案的可行性和有效性，避免在后续实物验证阶段出现重大的产品问题 ；

• 方法论（流程步骤）：

  1. 产品EMC需求：分析竞品规格及设计要点，根据产品可能的销售市场输出规格需求和设计需求；
  2. EMC指标分析：产品总体设计，输出产品总体设计方案中的EMC防护规格并分解为器件、原理图、PCB、结构等部分的总体方案；
  3. 详细设计：原理图、PCB以及结构线缆等具体评审检视；
  4. EMC摸底：计划审核，测试资源协调，问题预定位解决并输出测试报告；
  5. EMC认证测试：参与EMC测试认证，审查EMC认证报告的准确性；
  6. 发布及生命周期管理：关键器件替代测试方案，计划审核，测试报告，形成产品的生命周期管理。

  这个流程是法老师的结合自身经验所提及的，当然具体还是针对具体产品而言的，比如关键器件的替代测试方案就视情况而做的。

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最后

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