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腔体设计喇叭和MIC最好有独立的腔体,模具设计最好将降噪麦的拾音口方向垂直于人耳,且控制拾音孔的大小,模具拾音孔必须大于降噪麦的拾音孔大小,因为贴片生产中,麦有可能贴偏一点,如果拾音孔刚好一样大,这样容易遮挡麦,影响频响。加大拾音孔大小,有助于提升降噪方向性,优化anc效果。带触摸方案,建议触摸位置避开降噪麦拾音孔,如果样机降噪麦没有做好密封处理,而触摸位置又在降噪麦拾音孔旁边,容易在通透模式下,手触碰时产生啸叫。

最后

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