概述
电子硬件产品的生产工艺流程复杂，尤其是 PCBA 生产流程很容易出现问题，因此需要做充分的测试，以确保组装过程顺利进行。
工厂测试和研发测试有很大区别，研发测试用来检查设计是否正确，因而也被称为「设计确认测试」。
在不同的情况下，进行工厂测试所投入的精力会有很大差异。
- 有时测试很简单，只需要技术人员在产品组装完成后开启它，检查能否正常工作即可；
- 而有些工厂测试需要付出巨大精力，认真检查产品的每个细节，确保产品在出厂前一切正常。
在很大程度上，测试中投入精力的多少取决于：
- 制造过程中出现问题的可能性；
- 产品出厂后出现问题时所要付出的代价。
比如，一个便宜的玩具偶尔出现故障可能不是什么大事，只要没有安全问题就行，因此可能不会投入太多精力测试这类产品。
但是对于一个控制汽车刹车的计算机模块而言，需要做最严格的工厂测试，因为这个模块一旦出现问题，后果将非常严重，必须投入大量精力做检查，以避免出现任何问题。
在一些大型工厂里，在测试中投入的精力有时与设计、开发产品所付出的精力相当。
针对 PCBA，有三种基本测试可以做，分别是在线测试「ICT」、功能测试「FCT」和老化测试，它们与所开发的产品密切相关。
接下来分别介绍这三种测试。
1 – 在线测试 ICT
在线测试「ICT」&#x
最后
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