小明常被客户问到ESP-12F和ESP-12S两个模组有什么区别呢？今天小明就给你来扒一扒这两个模组。

• ESP-12F又叫WT8266-S5; ESP-12S又叫WT8266-S6; 这两个模组是乐鑫代理公司启明云端基于ESP8266在较小尺寸封装中集成了业界领先的 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU，带有 16 位精简模式，主频⽀持 80 MHz 和 160 MHz，支持 RTOS，集成 Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA， 板载天线。
• 该模块支持标准的 IEEE802.11 b/g/n 协议，完整的 TCP/IP 协议栈。用户可以使用该模块为现有的设备 添加联网功能，也可以构建独立的网络控制器。

ESP-12F和ESP-12S两个模组区别在哪里呢

一、ESP-12F主要特性 :

• 采用： SMD-22 封装
• 板载： PCB 天线
• 工作电压：3.3V
• 工作环境温度：-20-85°C
• CPU Tensilica L106
  RAM ：50KB（可用）
  Flash ：32Mbit
• 系统 ：
  802.11 b/g/n
  内置 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU，带有16位精简模式，主频支持 80 MHz 和 160 MHz，支持 RTOS WIFI @2.4 GHz，支持 WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK 安全模式
  超小尺寸模组： 24mm16mm3mm(±0.2mm)
  内置 10 bit 高精度 ADC
  内置 TCP/IP 协议栈
  内置 TR 开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络
  深度睡眠保持电流为 20uA，关断电流小于 5uA
  串口速率最高可达 4Mbps
  待机状态消耗功率小于 1.0mW (DTIM3)
  支持 AT 远程升级及云端 OTA 升级
  支持 STA/AP/STA+AP

一、ESP-12S主要特性 :

• 采用： SMD-16 封装
• 板载： PCB 天线
• 工作电压：3.3V
• 工作环境温度：-20-85°C
• CPU Tensilica L106
  RAM ：50KB（可用）
  Flash ：32Mbit
• 系统 ：
  802.11 b/g/n
  内置 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU，带有16位精简模式，主频支持 80 MHz 和 160 MHz，支持 RTOS WIFI @2.4 GHz，支持 WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK 安全模式
  超小尺寸模组： 24mm16mm3mm(±0.2mm)
  内置 10 bit 高精度 ADC
  内置 TCP/IP 协议栈
  内置 TR 开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络
  深度睡眠保持电流为 20uA，关断电流小于 5uA
  串口速率最高可达 4Mbps
  待机状态消耗功率小于 1.0mW (DTIM3)
  支持 AT 远程升级及云端 OTA 升级
  支持 STA/AP/STA+AP

总结

从以上特性可以看出，ESP-12F和ESP-12S主要区别是封装不同。如下图：

• ESP-12F底部有焊盘
  
• ESP-12S底部是平的

• 现在你应该知道如何选择ESP-12F和ESP-12S模块了吧，如果您有任何问题，或需要 ESP8266模块,可与启明云端商务取得联系!我们会第一时间提供样品和技术指导给到你们!
• 启明云端有幸从2013年起就与乐鑫同步成长,夯实走好每一步.我们看好原厂开放、包容的生态,看好乐鑫对产品质量追求的持之以恒的“钻劲”。启明云端作为乐鑫代理，已一跃成为乐鑫全球销货最大代理商之一,累计服务数千家客户。在我们的合作客户名单里，N多具有行业代表性和成长爆发性的企业，其中不乏家电龙头、照明行业翘楚、智能家居独角兽……涵盖智能家电、家居、工业控制、人机界面等启明云端重点布局的赛道和领域。

最后

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