概述
数字IC设计流程
数字后端设计处于数字IC设计流程的后端，属于数字IC设计类岗位的一种。在IC设计中，数字后端所占的人数比重一直是最多的，而且随着芯片规模不断加大，后端工程师需要的人数将会越来越多。
数字后端工程师是将门级网表转换成标准的GDS文件，又称为设计实现或物理设计。前端保证功能正确，后端保证芯片的实现正确。
数字后端设计包含的东西比较多，像芯片封装和管脚设计，floorplan，电源布线和功率验证，线间干扰的预防和修正，时序收敛，STA，DRC，LVS等，要求掌握和熟悉多种EDA工具以及IC生产厂家的具体要求。
招聘对象
针对应届生，数字后端设计工程师比较对口的是集成电路和微电子方向的毕业生。数字后端设计需要掌握的知识面比较广，要了解后端设计的实现和流程，主要是学会使用工具软件。
公司里面后端会分为很多的角色，在公司里面是做一个个的项目，一个项目分为很多人来做，每个人扮演着不同的角色。
一般来说，数字后端按岗位类别可以分为：逻辑综合，布局布线physical design，静态时序分析(STA)，功耗分析Power analysis，物理验证physical verification等岗位。
面试后端岗位，应该问清楚岗位在后端工作中的角色，每个角色负责的东西不同。
近几年，随着人才需求的增加，对专业的要求并不是很苛刻。微电
最后
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