一 、基片清洗的方法一般分为去除基片表面上的物理附着物的清洗方法和去除化学附着物的清洗方法；
1.实验室所用到的清洗方法
（1）洗涤剂清洗法；
（2）化学药品和溶剂清洗法；
（3）超神波清洗法；
（4）离子轰击清洗法；
（5）加热清洗方法；
二、薄膜厚度的检测与监控
薄膜的厚度会直接影响薄膜的各种性质；在生产过程中要对薄膜的厚度进行随时的测量和监控；
力学方法：石英晶体法；微量天平法；
电学方法：电阻测量法；电容测量法；品质因数变化测量法；电离法；
光学方法：光吸收法；光干涉法；椭圆偏振法；
其他膜厚度的检测方法：光电法；针触法：
三、薄膜图形的制备方法
最后
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