AD10 层相关操作【视图从底层往顶层看】【层切换】【层切换的快捷键的使用】【 阻焊层solder与助悍层paste】【增加机械层】

 视图从底层往顶层看

在Altium designer 布局或者布线的时候经常会遇到一个问题：我想在底层布线总是被顶层的元件或者丝印挡住，这时候我就想从底层往上看，就是把视图旋转了180度

具体做法如下：

按键：V+B就能够实现这个功能

层切换

层切换的技巧：

阻焊层solder与助悍层paste

阻焊层（Top/BottomSolder）中画的部分会取消阻焊剂使P板可以挂锡，如果在这里画线，那就是开窗。其实是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，也就是说有Solder的地方就不会涂油漆，而是镀锡，呈银白色！   注意这个层是负片输出的（关于过孔开窗问题请看：http://blog.csdn.net/chengdong1314/article/details/52593348）

助焊层（阻粘层Top/BottomPaste）也叫锡膏层，或者叫助焊层，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

也可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。 DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

摘录于：http://blog.csdn.net/zhanglianpin/article/details/44174423和http://blog.sina.com.cn/s/blog_5f0898b90100gnvm.html

在altium中有阻焊层这一个说法，在PCB图是这样体现的（QFN48封装）：

也就是上面的不上绿油，但是并不是上锡，所以这些区域在solder层来看是什么都没有的，所以真正上锡的是paste层，也就是这层上有的只是不上绿油而已，至于最后有什么和其他层有关，在这里paste层有东西，所以真正的锡是在这层，另外一般情况下因为这里什么都没有，而有paste层，板厂在给板子喷锡的时候锡就会黏在paste层上，所以这层就有了开窗的作用，另外助焊层是这样的：

从上面可以看出来助焊层就是实实在在的铜箔，而且这层和顶层和底层是一样的，所以这层就可以用来开钢网，也就是说这层是原价在顶层的复制

但是很奇怪的是solder和paste的单词解释如下：

从上面的意思来看solder更像是阻焊层的意思，ad这个软件真的很起过

还有一点要注意的是在规则的设计中并没有线到阻焊层的间隔，只能够用线距来设置这些距离，不能够单独的对阻焊层来设计规则，这点很不爽

增加机械层

默认情况下AD只是打开了5个机械层，增加机械层的步骤如下（摘录于：http://www.xjtudll.cn/Exp/151/）：

最后

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