移动终端基带芯片的基本架构介绍之三（移动终端基带芯片详细架构） refer：http://m.blog.csdn.net/blog/suipingsp/35280465 http://m.blog.csdn.net/blog/suipingsp/35574959 http://www.bubuko.com/infodetail-237651.html （一）概述（二）传统ARM基带芯片基本框架（三）多模基带基本框架
（一）概述1.基带芯片SOC架构 基带数字处理功能以及手机基本外围功能都集中到单片片上系统(SOC)中，其基本构架都采用了微处理器+数字信号处理器(DSP)的结构，微处理器和DSP的处理能力一直增强。 （1）微处理器是整颗芯片的控制中心，会运行一个实时嵌入式操作系统（如Nucleus PLUS）。 （2）DSP 子系统是基带处理的重点，其
